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전날 모델솔루션은 경기도 부천시 소재 오정동 사업장에서 버넥트와 반도체,인도네시아 반둥디스플레이,인도네시아 반둥바이오 등 다양한 산업군에서 폭넓게 활용 가능한 스마트고글 타입의 증강현실(AR) 디바이스 공동 개발 및 출시를 약속했다.
모델솔루션은 제품 개발에 필요한 디자인 및 하드웨어 관련 설계,인도네시아 반둥개발,제작 등을 담당하며 버넥트는 제품에 탑재될 UI(사용자환경)와 UX(사용자경험),애플리케이션 등 소프트웨어를 개발한다.
우병일 모델솔루션 대표는 “디지털트윈,인도네시아 반둥AI·XR 특화 솔루션을 보유한 DX 파트너인 버넥트와의 파트너십을 계기로 양사 모두 하드웨어 및 소프트웨어를 동시에 공급할 수 있는 AR·XR 기술 전문기업으로 성장할 수 있는 교두보를 마련했다”라며 “이번 협력을 기점으로 향후 글로벌 시장을 겨냥한 혁신적인 첨단 디바이스를 선보일 것”이라고 말했다.