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서울 삼성전자 서초사옥에 깃발이 휘날리고 있다./뉴스1 
삼성전자가 매출 74조원,smd 칩 납땜영업이익 10조4000억원의 올 2분기 잠정 실적을 발표했다.작년 같은 기간 대비 각각 23.31%,1452.24% 상승한 수치다.주력 사업인 메모리 반도체 실적 회복세가 가속화하면서 큰 폭의 실적 개선을 이룬 것으로 보인다.영업이익은 시장 전망치였던 8조3078억원을 25.2%나 웃도는‘어닝서프라이즈(깜짝실적)’급 실적을 냈다.
반도체 5조원 이상 이익낸 듯
증권업계에서는 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 5조원 이상의 영업이익을 낸 것으로 보고 있다.앞서 1분기에는 DS 부문에서 1조9100억원의 영업이익을 내며 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다.
D램과 낸드의 평균판매단가 상승으로 반도체 부문의 영업이익이 크게 증가하고,smd 칩 납땜가동률 상승 등으로 디스플레이 실적이 개선되며 전체 실적 상승을 견인한 것이다.
박유악 키움증권 연구원은 “메모리 가격 상승률이 예상치를 넘어서며 큰 폭의 수익성 개선을 이루고,비메모리 부문의 영업 적자도 4320억원으로 크게 축소될 전망”이라고 분석했다.
하반기도 실적 개선 가속화될 듯
하반기에도 삼성전자의 실적 개선세는 가속화될 것으로 보인다.범용D램 감산이 지속되면서 D램 공급 부족 현상은 2025년까지 매 분기 심화될 가능성이 크기 때문이다.여기에 엔비디아 AI 가속기에 탑재될 HBM(고대역폭 메모리) 퀄 통과도 앞두고 있다.
김동원 KB증권 연구원은 “HBM 생산능력 증설과 선단 공정 전환 등을 고려하면 실질적인 D램 생산능력은 2022년 4분기 캐파 대비 80% 수준에 그칠 것”이라며 “범용 D램 수익성 개선이 하반기 실적 개선을 주도할 전망”이라고 말했다.
HBM 개발팀 신설해 AI 경쟁력 확보 총력
한편 삼성전자 DS부문은 지난 4일‘HBM 개발팀’을 신설하는 내용을 담은 대대적인 조직 개편을 단행했다.인공지능(AI) 시장 확대에 대응해 반도체 분야 초격차 경쟁력 확보에 나선 것이다.신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다.이번에 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 보인다.
삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다.현재 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중이다.
이번 조직 개편에서는 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편했다.기존의 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 부문장 직속으로 배치됐다.2.5D,3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위한 취지다.
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