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반도체 첨단 패키징 공정 모습.사진 연합뉴스 정부가 7년간 2700억원을 투자해 반도체 첨단패키징 기술 초격차 확보에 나선다.HBM(고대역폭 메모리)과 모바일 AP 등 첨단반도체의 핵심기술로 주목받는 패키징 기술력을 강화하겠다는 계획이다. 
산업통상자원부는 26일 국가연구개발사업평가총괄위원회에서 '반도체 첨단패키징 선도기술 개발사업'이 총사업비 2744억원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다.첨단패키징은 반도체의 성능이나 전력,틴 토이내구성을 높이기 위해 신기술과 재료 등을 도입하는 기술이다.다기능·고집적 반도체 수요가 증가하면서 첨단패키징은 핵심 기술로 부상하고 있다.관련 시장 규모는 지난 2022년에는 관련 시장이 443억 달러에서 2028년 786억 달러로 급성장할 것으로 전망된다.
정부는 AI반도체,틴 토이화합물반도체 지원 등과 함께 변화하는 첨단패키징 산업을 적기에 지원하기 위해 총력을 다한다.구체적으로 △칩렛,틴 토이3D 등 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도 기술개발 △2.5D,Fan-out 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장,검사 및 테스트 기술개발 △글로벌 첨단기술과 인프라를 보유한 기관과의 협업을 통한 수요 기술개발 등을 추진한다.이를 통해 첨단패키징 초격차 기술확보 및 기업의 글로벌 시장진출을 촉진하고,틴 토이국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는데 기여할 것으로 기대된다.
