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협력사 가온칩스 손잡고
파운드리·패키징 턴키 수주
팹리스·디자인하우스·후공정
TSMC처럼 생태계 강화에 집중삼성전자가 TSMC를 추격하기 위한 기술로 게이트올어라운드(GAA) 공정을 꼽았다.삼성전자는 2022년 세계 최초로 GAA 구조 기반 생산에 성공했으며,올해 하반기 2세대 3나노 공정 양산에 들어간다.TSMC는 한 단계 아래 기술로 평가되는 기존 핀펫 트랜지스터 구조를 3나노에 적용하고 있다.TSMC는 내년 2나노 공정부터 GAA를 적용한다는 계획이다.
삼성전자는 9일 서울 삼성동 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼 및‘세이프(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024’를 열었다.최시영 삼성전자 파운드리 사장은 기조연설에서 “삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력하기 위해 선단공정 외에 다양한 이미지센서,마작 동장전무선주파수(RF) 반도체 구현을 위한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다”며 “고객에게 가장 필요한 인공지능(AI) 솔루션을 제공해 나갈 것”이라고 말했다.
이날 삼성전자는 국내 파운드리 생태계 강화 성과와 지원 방안을 소개하는 데 상당 시간을 할애했다.삼성의 약점으로 지적되는 생태계 저변을 넓히고,협력사들과 시너지를 확대해 AI 반도체 주도권을 확보한다는 것이 핵심이다.
파운드리 경쟁력을 높이기 위해서는 팹리스(반도체 설계 전문),마작 동장전디자인하우스,마작 동장전후공정 등 주변 생태계 강화가 필수다.대만에는 팹리스가 설계한 도면을 생산 공정에 맞게 다시 그리는 디자인하우스만 200개가 넘는다.
삼성전자는 국내 디자인하우스인 가온칩스와 협력해 일본 AI 반도체 스타트업인 프리퍼드네트웍스(PFN)의 AI가속기를 수주한 것을 대표 성과로 꼽았다.삼성전자는 PFN의 반도체를 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 생산하고,2.5D(2.5차원) 패키징까지 한꺼번에 지원하는 턴키 솔루션을 제공하고 있다.삼성 파운드리를 사용하는 텔레칩스,어보브,마작 동장전리벨리온 등 국내 팹리스 3사는 삼성과 성과 및 비전을 공유했다.리벨리온은 삼성 파운드리 4나노 공정으로 차세대 AI가속기를 개발하고 있다.삼성전자는 AI 분야에서 영향력을 확대하기 위해 국내 팹리스,디자인하우스를 적극 지원하겠다고 밝혔다.
이와 함께 삼성전자는 AI 턴키(일괄생산) 솔루션을 차별화 전략으로 제시했다.종합반도체기업이라는 강점을 활용해 파운드리,마작 동장전메모리,패키징을 아우르는 원스톱 서비스를 제공하겠다는 것이다.고객사들은 양복을 맞추듯 칩 제작 전 단계를 삼성전자에 맡길 수 있다.이렇게 하면 AI 칩 납품 기간이 20%가량 단축된다.
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