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곽동신 한미반도체 부회장 <한미반도체>한미반도체가 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM)용 장비를 추가 공급한다.이로써 한미반도체 누적 수주액은 3587억원을 기록하며 창사 이래 최대치를 갈아치웠다.

7일 한미반도체는 SK하이닉스에 HBM용 3세대 하이퍼 모델‘듀얼 TC 본더 그리핀’을 공급하기로 했다.수주 금액은 1499억1900만원에 달한다.앞서 한미반도체는 SK하이닉스로부터 1012억원(지난해 하반기),1076억원(올해 1분기) 계약을 따낸 바 있다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 언급한 것처럼 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 루빈과 루빈 울트라에는 HBM 탑재 수량이 늘어난다”며 “HBM 수요 증가 대비와 원활한 TC 본더 공급을 위해 상반기에는 6번째 공장을 추가 확보하겠다”고 말했다.

한미반도체는 내년에는 매출 1조원을 달성하겠다는 목표를 세웠다.한미반도체는 올해 1분기에는 매출 773억1800만원,챔피언스리그 4강 대진표영업이익 287억600만원을 거뒀다.전년 동기보다 매출은 191.5%,챔피언스리그 4강 대진표영업이익은 1283% 늘어났다.

SK하이닉스뿐 아니라 미국 마이크론에도 듀얼 TC 본더 타이거를 공급하며 시장을 넓혀 나가고 있다.최근에는 세계 10대 반도체장비 기업에 선정되기도 했다.지난달 글로벌 리서치 전문기관 테크인사이츠는 국내 기업 중에선 한미반도체를 유일하게 세계 10대 기업으로 꼽았다.ASML,램리서치,챔피언스리그 4강 대진표어플라이드 머티리얼즈 등과 어깨를 나란히 하게 된 셈이다.

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