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[이데일리 김소연 기자] 반도체 공정용 화학소재 전문 기업 램테크놀러지(171010)가 반도체용 유리기판(TGV) 인터포저 제조 핵심기술 글라스홀(Glass Hole) 식각 기술개발 관련 특허를 출원했다고 2일 밝혔다.
램테크놀러지는 이번 기술개발 관련 특허 출원을 완료함에 따라 레이저 홀(Laser Hole) 가공업체와 연계 사업추진에 속도를 낼 예정이며,협업을 통해 조기 상용화 및 양산을 계획 중이다.램테크놀러지 연구개발 담당자는 “지난해 고객사 개발 요청에 의해 당사의 핵심기술인 반도체 공정용 식각기술 기반으로 TGV용 식각액을 개발했으며,bacarat현재는 연구개발 협업 단계를 넘어 고객사 평가를 진행하고 있다”고 설명했다. 
회사는 고객 요구에 따른 다양한 홀 사이즈(Hole size) 구현 및 다변화,bacarat식각 프로파일(Etch Profile) 확보,식각 후 잔여물 제거,bacarat글라스(Glass) 표면 투명도와 균일도 확보 등의 기술력으로 특허 출원을 완료했다.현재 최종 등록까지 절차를 진행 중이다.
최근 유리기판 시장이 확대됨에 따라 램테크놀러지가 개발한 TGV용 식각액이 상용화에 성공할 경우 수요가 급증할 것으로 회사는 기대했다.램테크놀러지는 TGV용 식각액 상용화를 통해 TGV 시장에 본격 진출할 계획이며,bacarat글라스 홀(Glass Hole) 크기별 식각액 제품을 다변화하는 등 라인업을 확장해 사업을 추진할 예정이다.
