30년 월드컵228);padding-left: 20px; padding-right: 20px;">삼성증권,삼성전자 주가 상승 잠재력 고려 “경쟁사와 격차 벌어진다는 것은 잘못된 판단”
삼성전자 서초동 사옥.(매경DB)삼성증권이 삼성전자 5세대 고대역폭메모리(HBM3e)가 시장 우려와는 달리 예정된 기한 내 엔비디아 인증을 통과할 가능성이 크다고 전망했다.삼성전자 실적과 주가 상승 잠재력이 크다는 이유에서다.
황민성 삼성증권 애널리스트는 13일‘인공지능(AI)이 뜬다는데 삼성전자는 언제 올라요’라는 제목의 보고서를 내고 “(삼성전자 주가는) 단기간에 크게 올라도 이상하지 않다”고 강조했다.
황 애널리스트는 삼성전자 HBM3E가 예정된 기한 내로 고객사(엔비디아) 인증을 통과할 가능성이 크다고 보았다.그는 “예정된 기한이라면 8단 제품은 6월까지고 12단 제품은 3분기 내 통과돼야 한다”며 “오히려 격차가 늘고 있다는 것은 잘못된 판단”이라고 밝혔다.
이어 “삼성전자 HBM3e 전력 소비가 경쟁사 대비 높다는 점을 투자가 측이 우려하지만,이는 소프트웨어(SW) 호환성이나 발열로 사용이 어려웠던 HBM3 문제와는 다르다”며 “조건부 인증은 가능하다는 판단이며 인증이 시작되면 샘플이 매출로 인식될 수 있다”고 말했다.
특히 황 애널리스트는 경쟁사와 격차가 늘고 있다는 시장의 우려가 잘못된 판단이라고 보았다.그는 “HBM 경쟁력 차이를 만들었던 칩과 칩 본딩 방식에서 12단부터는 경쟁사와 차이도 줄이고 있는 것으로 보인다.이 경우 시장은 12단을 넘어 16단 제품 경쟁력에 대한 의견도 주가에 반영할 수 있다”고 강조했다.
HBM 본딩 기술에는‘TC-NCF(첨단 열압착 비전도성 접착 필름) 방식’과‘MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 방식’이 있다.삼성전자와 마이크론은 전자를,30년 월드컵SK하이닉스는 후자를 사용한다.본딩 방식에 따라 발열·수율 등에서 차이가 발생했고‘MR-MUF 방식’이 우위를 점하고 있었으나,12단부터 줄어드는 본딩 방식 간 차이와 16단 제품‘TC-NCF 방식’경쟁력도 주가에 반영해야 한다는 논리다.
황 애널리스트는 “올해 12단 매출은 아주 작겠지만 삼성이 먼저 한다면 인증 시점에서 주가에 중요한 변화가 될 것”이라며 “적어도 삼성전자가 12단에서 뒤떨어지지는 않을 것으로 예상한다”고 덧붙였다.지난 5월 28일 황 애널리스트는 삼성전자 목표주가를 12만원으로 올려 잡은 상태다.이날 삼성전자 주가는 전일 대비 2100원(2.75%) 오른 7만8600원에 거래를 마쳤다.
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