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우톈위 ASE COO "지정학적 요인·고객사 요청으로 해외에 생산시설 구축"

우톈위 ASE 최고운영책임자(COO)
[대만 중앙통신사 캡처.재판매 및 DB 금지]

(타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 전 세계적인 인공지능(AI) 붐에 힘입어 세계 최대 반도체 후공정업체인 ASE 테크놀로지 홀딩스(이하 ASE)가 미국,일본,복권 제세공과금멕시코 지역 등으로 진출한다고 자유시보 등 대만언론이 27일 보도했다.

우톈위 ASE 최고운영책임자(COO)는 전날 주주총회가 끝난 후 언론인터뷰에서 이같은 사실을 공개했다.

그는 "대만 내 투자를 확대하는 것과 별도로 지정학적 요인과 공급망 재구성 등에 대한 고객사의 요청으로 미국,일본,복권 제세공과금멕시코에 첨단 패키징 생산 시설 구축에 나서게 됐다"고 말했다.

ASE는 자회사(ISE Labs)를 통해 지난해 미국 캘리포니아주 새너제이에 구축한 테스트 생산라인에서 내달 12일부터 고급 칩에 대한 테스트 서비스를 제공할 예정이다.

ASE는 북미 시장 수요에 맞춰 그룹 산하 EMS(전자기기위탁생산서비스) 업체 USI의 공장이 있는 멕시코에 공장용지도 구매했다.

우 COO는 이와 관련,"현지 전기차 산업 공급망을 고려해 패키징 테스트와 조립 등 생산시설을 확충하는 한편 AI,자율주행,로봇 등 신흥 산업의 배치 가능성도 배제하지 않고 있다"고 설명했다.

이밖에 그는 일본 야마가타현의 패키징 공장에도 향후 첨단 패키징 생산시설을 구축할 가능성이 있다고 설명하면서 말레이시아에도 지속적인 생산 확대에 따라 첨단 장비를 구매해 배치할 계획이라고 소개했다.

그는 강력한 AI의 수요로 인해 패키징·테스트 분야 1위인 자사가 올해 매출 목표 2억5천만 달러(약 3천480억원)를 초과 달성할 것이라고 강한 자신감도 보였다.

지난 2022~2023년과는 달리 올해는 상반기에 재고가 감소하고 하반기부터 확실한 회복 성장세를 보일 것이란 점에서 올해가 회복의 해가 될 것이란 기대감도 표시했다.

그는 자사가 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 TSMC와 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)란 첨단 패키징 분야에서 밀접한 협력 파트너 관계라고 강조하면서 첨단 패키징 분야에서 세계를 선도하는 대만의 경쟁력도 부각했다.

한편,대만 공업기술연구원(ITRI) 산업경제지식센터(IEKC)의 양루이린 최고연구책임자(CRO)는 TSMC의 파운드리 분야의 선도적 지위가 최소한 2032년까지 유지할 것이라는 전망을 내놨다고 대만 매체들은 전했다.

대만 TSMC
[연합뉴스 자료사진]

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