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젠슨 황 CEO,삼성전자 HBM 테스트 실패설 일축
'엔비디아 호재' 삼성전자 주가 2.79% 상승 마감

[서울=뉴시스]젠슨 황 엔비디아 CEO가 2일 저녁 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 차세대 GPU '루빈(Rubin)'을 오는 2026년 출시하겠다는 계획을 내놨다.(사진=엔비디아 유튜브 홈페이지 캡처) 2024.06.03.*재판매 및 DB 금지[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 삼성전자의 주가가 '엔비디아 호재'에 힘입어 상승 마감했다.젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 퀄테스트(품질검증)가 실패한 것이 아니라는 입장을 내놓으면서 납품 기대감이 주가를 끌어올린 것으로 해석된다.

5일 한국거래소에 따르면 이날 3.59% 상승 출발한 삼성전자의 주가는 전일 대비 2100원(2.79%) 오른 7만7400원에 거래를 마감했다.삼성전자는 엔비디아 호재에 힘입어 전날 장 마감후 시간외거래에서 4.12%까지 치솟기도 했다.

업계에 따르면 황 CEO는 전날 열린 기자간담회에서 삼성전자 HBM의 엔비디아 제품 탑재 계획에 대해 "삼성전자와 SK하이닉스,오늘의 번호마이크론과 모두 협력 중이고,이들 업체에서 모두 제품을 제공받을 것"이라는 입장을 밝혔다.

그는 최근 삼성전자 HBM이 발열 등 문제로 엔비디아의 퀄 테스트를 통과하지 못했다는 추측과 관련해 "어제도 테스트가 진행 중이었고 테스트를 통과하지 못한 게 아니다"고 일축했다.

황 CEO가 삼성전자 HBM의 퀄테스트 실패 루머를 정면 반박한데다 HBM 제품 공급에 대한 긍정적인 답을 내놓으면서 삼성전자의 HMB 엔비디아 납품 가능성이 커질 전망이다.

박유악 키움증권 연구원은 "삼성전자는 엔디비아향 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대) 모두 퀄 테스트가 진행 중에 있다"며 "HBM 뿐만 아니라 9세대 V낸드 양산에도 나서며,오늘의 번호메모리 기술 리더십 탈환에 나설 것"이라고 전망했다.

한동희 SK증권 연구원은 "AI 수요 강세와 HBM 중요성,기술 경쟁,오늘의 번호수율 저하,오늘의 번호가격 반등세 등을 감안하면 삼성전자의 내년 HBM 계약은 올해 3분기 중 마무리 될 가능성이 매우 높다"고 판단했다.

한편 삼성전자는 현재 5세대 HBM인 '12단 HBM3E'의 엔비디아 퀄테스트 통과에 주력하고 있다．

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