솔루스첨단소재가 엔비디아향 AI(인공지능) 가속기용 동박을 본격 양산한다는 소식에 주가가 단숨에 상한가 언저리까지 급등했습니다.
1일 관련 업계에 따르면 솔루스첨단소재의 주력 제품인 초극저조도,
el빔HVLP 동박이 최근 엔비디아로부터 최종 양산 승인을 받은 것으로 전해졌습니다.
이로써 솔루스첨단소재는 동박정측판(CCL) 제조사인 두산의 전자BG(비즈니스 그룹)에 하이엔드 HVLP 동박을 공급할 수 있게 됐습니다.
해당 HVLP 동박은 엔비디아가 올해 출시할 예정인 차세대 AI 가속기에 탑재될 예정입니다.
HVLP 동박은 전자 제품의 신호손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기를 0.6마이크로미터(㎛) 이하로 낮춘 제품입니다.
신호 손실을 낮춰 AI 가속기,
el빔5G 통신장비,고효율 신호 전송용 네트워크 기판소재 등에 활용됩니다.
국내 기업 중 엔비디아에 AI 가속기용 동박을 공급하는 회사는 솔루스첨단소재가 처음인 것으로 전해졌습니다.
업계 관계자는 "엔비디아는 까다로운 승인 절차를 거쳐 소재를 선정하고,
el빔공급망에 진입한 업체와 장기적인 협력 관계를 유지한다"며 “배터리용 동박을 주로 납품하는 솔루스첨단소재의 매출 영역이 확 넓어진 셈"이라고 평가했습니다.
