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박 부사장 "HBM 명확하게 당사 자체 기술"
"HBM 성공비결,북중미 월드컵 경기장성능·품질·시장 대응력"

[서울=뉴시스]박명재 SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 설계담당 부사장.(사진=SK하이닉스 뉴스룸) 2024.06.27.*재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 박명재 SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 설계 담당 부사장이 삼성전자 인력 영입으로 회사의 HBM 경쟁력이 강화됐다는 주장에 대해 "우리 힘으로 기술 개발을 해냈다"며 정면 반박했다.

박 부사장은 27일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰를 통해 "얼마 전 경쟁사의 HBM팀이 당사로 넘어와 기술 개발했다는 사실무근의 루머가 있었다"며 "SK하이닉스 HBM은 명확하게 당사 자체 기술"이라고 밝혔다.

그는 "경쟁사에서 우리 HBM 설계 조직에 들어온 인력은 1명도 없다"며 "우리의 기술력이 그만큼 대단하기에 헛된 루머가 돌 정도로 유명세를 치렀다고 생각한다"고 전했다.

최근 SK하이닉스로 삼성전자의 인력이 이동해 SK하이닉스가 HBM에서 선두 자리에 올랐다는 소문이 돈 바 있다.

박 부사장은 SK하이닉스의 HBM 성공 비결로 '성능·품질·시장 대응력'을 꼽았다.그는 "당사는 업계 최고의 속도와 성능을 갖췄다"며 "특히 고유의 MR-MUF 기술은 발열을 가장 안정적으로 줄여 세계 최고 성능을 구현했다"고 말했다.

그러면서 "세대마다 성능은 50% 높이고 전력 소모는 기존 수준을 유지하고자 했다"며 "패키지,북중미 월드컵 경기장미래기술연구원과의 협업과 함께 전문성을 가진 조직들이 솔루션을 도출해 세계 최고 성능의 HBM3E가 나왔다"고 전했다.

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