얇아진 웨이퍼 자르는 장비 日디스코가 시장 70% 점유 레이저로 정밀도 높인 제품 복수 고객사와 테스트 진행
이오테크닉스 사옥 전경일본 디스코(Disco)가 독점하다시피 해왔던 반도체 커팅 장비 시장에서 국내 반도체 장비기업 이오테크닉스(회장 성규동·사진)가 존재감을 키우고 있다.갈수록 미세화하는 반도체 공정에서 요구되는 독보적인 레이저 기술력을 앞세워 글로벌 고객사를 공격적으로 확대해 나가고 있는 것이다.
13일 반도체 장비 업계에 따르면 애플은 최근 자체 개발한 인공지능(AI) 반도체 칩 M4 생산을 위해 이오테크닉스의 피코세컨드(1조분의 1초) 그루빙(Grooving) 장비를 적용하기로 했다.레이저 그루빙은 웨이퍼를 칩 단위로 자르기 전 웨이퍼의 상당 부분을 레이저로 제거해 블레이드나 레이저 다이서(Dicer)가 통과할 수 있도록 가이드라인을 그리는 장비다.이오테크닉스의 피코세컨드 그루빙 장비는 추후 엔비디아,브로드컴,퀄컴을 비롯한 다양한 글로벌 고객사에서도 채택할 확률이 높은 것으로 알려졌다.
이오테크닉스는 레이저 광학 기반 반도체 공정 장비 전문 제조사다.반도체 공정에서 레이저 기술이 활용되는 마커(Marker),카지노 다시보디어닐링(Annealing),그루빙,카지노 다시보디스텔스 다이싱(Stealth Dicing) 장비를 생산하고 있다.그동안 웨이퍼 다이싱 시장은 일본 기업인 디스코가 사실상 독점해 왔다.삼성전자,카지노 다시보디인텔,TSMC를 비롯한 주요 반도체 기업들이 디스코 장비를 사용하고 있다.디스코는 반도체 웨이퍼를 얇게 깎는 그라인더 장비와 다이싱 장비 부문에서 세계 시장 점유율 70% 이상을 차지하고 있다.
다이싱은 적층이 완료된 웨이퍼를 개별 칩으로 자르는 공정이다.문제는 HBM(고대역폭메모리) 웨이퍼처럼 얇은 웨이퍼를 높게 적층해 진행되는 공정에서는 디스코의 무딘 날(블레이드)을 활용한 다이싱 커팅 방식이 한계가 있다는 점이다.이오테크닉스는 한층 더 정밀한 레이저 커팅이 가능한 레이저 스텔스 다이싱 장비로 이 시장을 파고들었다.이 회사가 확보한 극초단 펄스 레이저 기술은 갈수록 미세화하는 차세대 HBM 반도체 공정에서 원하는 가공 결과물을 얻기 위해 반드시 필요한 기술로 꼽힌다.강력한 펄스 레이저를 극초단의 짧은 시간동안 조사해 주변부에 열적 변형을 가하지 않고 원하는 영역만 순식간에 기화해 날려버리는 원리다.
이오테크닉스는 피코초와 펨토초(1000조분의 1초) 등 극초단 레이저 기술을 모두 세계 최초로 내재화한 상태다.현재 세계 파운드리 1위인 TSMC와도 레이저 그루빙과 디본더 등에서도 협력을 이어가고 있다.디본더는 웨이퍼 캐리어를 제거하는 장비다.
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