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[사진출처=삼성전자]삼성전자의 올 2분기 잠정실적 발표일이 하루 앞으로 다가오면서 투자자들과 업계의 관심이 쏠린다.올해는 디바이스솔루션(DS) 부문의 반등과 함께 삼성전자가 엔비디아로부터 5세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM3E 퀄테스트(품질 검증)에 통과할 수 있을지 여부도 관심이다.

4일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 2분기 연결기준 컨센서스(증권가 평균 전망치)는 매출 73조7160억원,188벳 인증영업이익 8조2288억원이다.이는 전년 동기 대비 각각 22.85%,1130.85% 늘어난 수치다.

특히 반도체 사업을 담당하는 DS 부문이 4조원 이상의 영업이익을 내며 삼성전자의 전체 실적을 견인할 것이란 전망이 나온다.잠정실적의 경우 부문별 실적은 별도로 공개되지 않지만 증권가에서는 DS 부문의 영업이익이 4조원 이상의 어닝서프라이즈를 기록할 것으로 내다보고 있다.이는 전 분기(1조9100억원) 대비 2배 넘게,전년동기(4조3600억원 영업손실)에 비해선 1000% 넘게 오른 수준이다.

그동안 DS부문은 반도체 업황 부진 등의 영향으로 지난해에만 15조원에 달하는 영업적자를 기록했지만 올해 1분기 매출액 23조1400억원,188벳 인증영업이익 1조9100억원을 기록하며 5분기 만에 흑자 전환에 성공한 바 있다.

DS 부문의 실적 만큼 관심이 쏠리는 것은 삼성전자가 엔비디아로부터 5세대 HBM인 HBM3E 퀄테스트 통과여부다.삼성전자는 AI(인공지능) 칩 선두주자인 미국 반도체 기업 엔비디아의 AI 가속기에 탑재할 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대) 제품의 엔비디아 퀄테스트를 수개월째 진행 중이다.

삼성전자 주가는 엔비디아 납품 진행 소식에 따라 천당과 지옥을 오가고 있다.SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있는 가운데 그만큼 삼성전자 입장에서는 엔비디아 HBM 납품이 절실한 상황이란 의미다.

젠슨 황 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인.[사진출처=한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처]지난 3월에는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스‘GTC 2024’의 삼성전자 부스를 찾아 실물 전시된 HBM3E 12단 제품에‘젠슨 승인’(JENSEN APPROVED)이라고 사인을 남겨 화제가 되기도 했다.당시 삼성전자 주가는 종가 기준 4% 넘게 급등한 채 마감했다.

이후 지난 5월에는 로이터통신이 삼성전자가 HBM 납품 테스트를 통과하지 못했다고 보도가 나오자 주가는 3% 넘게 하락한 채 장을 마쳤다.

이에 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중”이라며 우려를 일축했다.

다만 증권가와 삼성전자는 HBM 품질 테스트와 관련해 줄곧 긍정적인 평가를 내놓고 있다.

송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장(사장)은 전날 열린‘나노코리아 2024’에서 HBM 품질 테스트와 관련해 “열심히 하고 있다”며 “좋은 결과가 있을 것”이라고 말했다.

채민숙 한국투자증권 연구원은 “D램 생산자는 겨우 3개(삼성전자,188벳 인증SK하이닉스,마이크론)뿐이고 삼성전자 없이 HBM의 충분한 공급은 불가능하다”며 “엔비디아 입장에서도 삼성전자의 인증을 적극 추진할 수밖에 없다”고 설명했다.

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