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7월 둘째 주‘반도체’업계 대규모 채용 돌입
SK하이닉스,7월 대규모 공채 돌입…‘000명 모집’
삼성전자 DS 부문,경력직 등에서 채용 절차 진행[이데일리 김영환 기자] SK하이닉스(000660),삼성전자(005930),앰코테크놀로지코리아,스태츠칩팩코리아,SFA,넥스트칩(396270) 등 반도체 업계에서 신규 채용에 적극 나섰다.
(사진=캐치) 8일 AI매칭 채용콘텐츠 플랫폼 진학사 캐치에 따르면 SK하이닉스는‘2024년 신입/경력 채용’에 돌입했다.모집 분야는 핀펫(FinFET),HBM 설계,마케팅,애슬론 장고전략기획 등으로 총 세 자릿수의 대규모 모집이다.근무지는 이천,애슬론 장고청주 등 직무에 따라 다양하며 채용 절차는 △서류전형 △SKCT전형 △면접전형 △오리엔테이션/건강검진 △최종합격 순이다.서류 마감 기한은 신입 12일,경력 15일이다. 
삼성전자에서 오는 9일까지‘2024년 DS부문 경력사원 채용’을 진행한다.모집 분야는 DRAM,Flash 등 800여 개로 근무 지역은 화성/기흥/평택,천안/온양,수원 등이다.병역필 또는 면제자로 해외여행에 결격사유가 없다면 지원 가능하며 학사 취득 후 2년 이상 유관 경력 보유자는 우대하여 채용한다.채용 절차는 △지원서접수 △서류평가 △면접 △건강검진 순이다.
앰코테크놀로지코리아에서 오는 14일까지‘2024년 신입/경력 공개채용’을 진행한다.모집 부문은 제품설계,공정개발,생산/고객관리 등으로 인천 송도 혹은 광주광역시에서 근무하게 된다.직무별 한 자릿수 이상 규모로 모집하며,채용 절차는 △서류접수 △온라인인적성검사 △1차/최종면접 △채용검진 △최종합격/입사 순이다.경력은 일부 절차가 생략 혹은 추가될 수 있다.
스태츠칩팩코리아에서 이달 14일까지‘2024년 신입/경력 채용’을 진행한다.모집 분야는 R&D,REL 엔지니어,RF 엔지니어,애슬론 장고FA 엔지니어 등으로 학사 이상의 관련 전공자,공인 어학 성적 보유자 등 요건을 갖췄다면 누구나 지원 가능하다.채용 절차는 △서류전형 △온라인 인성 검사 △실무진 면접 △결과발표순이다.
SFA에서 오는 21일까지‘2024년 3차 공개채용’을 진행한다.모집은 R&D,제어설계,애슬론 장고기구설계,전략영업 등 20여 개 분야에서 진행하며 4년제 대졸 혹은 그 이상의 학력 소지자,해외여행에 결격사유가 없는 자라면 누구나 지원 가능하다.채용 절차는 △서류전형 △인/적성검사 △1차 실무면접 △2차 임원면접 △최종합격 순이다.
넥스트칩에서 오는 31일까지‘2024년 각 분야 신입/경력 채용’을 진행한다.모집은 자동차 개발 프로세스 및 프로젝트 관리,반도체 영업/마케팅,반도체 품질보증,RTL설계 엔지니어 등 16개 분야에서 진행한다.채용은 직무별 한 자릿수 규모로,합격자는 성남 판교에서 근무하게 된다.
