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삼성전자 HBM 검증 현황에 “끝나지 않았을 뿐”
검증 통과 실패했다는 로이터 보도 반박 취지
“엔지니어링만 하면 돼”…언제 검증 끝날지는 불확실
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 발언에 삼성전자 주가가 다시금 껑충 뛰었다.고대역폭메모리(HBM) 공급이 조만간 시작될 가능성에‘청신호’가 켜졌다고 해석하는 분위기다.다만 젠슨 황의 발언이 원론적인 수준에 그친 만큼 공급 시기는 여전히 미지수라는 평가가 나온다.
삼성전자는 5일 유가증권시장에서 전날보다 2.8% 오른 7만7400원에 마감했다.1.0% 오른 코스피보다 상승폭이 컸다.외국인이 매수세를 이끌면서 장 초반 7만8000원까지 올랐다.
이는 젠슨 황이 전날 삼성전자의 고대역폭메모리 검증 현황을 언급한 영향으로 풀이된다.젠슨 황은 지난 4일(현지시각) 대만 정보기술(IT) 박람회‘컴퓨텍스’에서 기자들과 만나 “(아직 검증 절차가) 끝나지 않았을 뿐”이라며 “빨리 끝났으면 좋겠지만 아직 안 끝났다”고 말했다.삼성전자 제품이 발열 문제로 검증 통과에 실패했다는 로이터 보도는 사실이 아니며,야구 카드검증 절차가 지연되고 있을 뿐이라는 취지다.앞서 업계에서도 검증이 실패로 끝난 건 아닐 것이라는 해석이 지배적이었다.
때문에 시장은 검증 통과 여부보다 시기를 가늠하는 데 좀 더 무게를 두는 분위기다.이에 대해 젠슨 황은 “우리는 엔지니어링 작업만 하면 된다”며 “인내심을 가져야 한다”고 했다.구체적으로 어떤 엔지니어링 작업이 남아 있는지에 대해서는 설명하지 않았다.반도체 산업에서 엔지니어링은 설계와 제조,야구 카드테스트 등을 가리키는 포괄적인 용어다.통상 반도체 품질 검증 절차에 있어서도 테스트 설계와 실행,야구 카드불량 분석,야구 카드피드백 등의 과정을 모두 포함하는 뜻으로 쓰인다.삼성전자의 검증 절차가 언제 완료될지에 대해서 젠슨 황이 구체적인 힌트를 줬다고 보기는 어려운 셈이다.
결국 삼성전자가 고대역폭메모리를 둘러싼 최근의 부진에 언제 마침표를 찍을지는 여전히 미지수라는 평가가 나온다.젠슨 황은 지난 3월에도 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)에‘젠슨이 승인함’(Jensen Approved)이라고 적는 등 청신호를 보냈으나 아직 거래가 없는 상황이다.증권가에서는 올해 하반기 이후로 공급이 밀릴 가능성도 낮지 않다고 본다.삼성전자는 지난 4월 실적 설명회에서 이르면 2분기 말부터 5세대 고대역폭메모리 매출이 발생할 것으로 전망한다고 밝힌 바 있다.
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