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반도체 분야 연구개발(R&D) 사업에 6775억원의 예산이 투입된다.
과학기술정보통신부는 26일 류광준 과학기술혁신본부장 주재로‘2024년 제5회 국가연구개발사업평가 총괄위원회’를 열고 2023년 제3차 국가연구개발사업 예비타당성조사 결과를 심의·의결했다고 밝혔다.
우선 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업이 추진된다.반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 말한다.패키징 기술을 통해 후공정 단계의 반도체 성능과 집적도를 높일 수 있다.
한국의 메모리 반도체 시장 점유율은 60%에 달하지만,혼합 복식후공정 분야 점유율은 10%가 되지 않는다.이번 기술개발사업은 반도체 첨단 패키징 분야 기술개발을 지원해 반도체 집적도 한계를 극복하고,세계 첨단 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위를 확보하는 것을 목표로 한다.2031년까지 7년 간 2744억원을 투입해 패키징 분야 주요 핵심기술을 확보하는 게 목표다.
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업도 예타를 통과했다.이 사업은 저전력·고효율 국산 AI 반도체 기반 데이터센터 핵심기술을 개발하고,혼합 복식지속 가능한 AI 컴퓨팅 인프라를 확보하기 위한 사업이다.2030년에 학습성능효율과 추론 소모 에너지효율을 기준으로 세계 3위를 달성하는 게 목표다.6년 동안 총 4030억원이 투입된다.
류광준 본부장은 “전세계 반도체 기술패권 경쟁이 심화되며 저전력 AI 반도체 선점과 첨단패키징 등 미래 핵심기술 확보가 매우 중요한 상황”이라며 “미래 반도체 시장에서 우리나라가 경쟁력을 가지고 우위를 선점할 수 있도록 오늘 예타를 통과한 반도체 분야 두 주요 사업의 차질 없는 추진에 힘써달라”고 말했다.
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