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오진욱 리벨리온 CTO,엔화환율향후 기술 로드맵 밝혀국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 향후 출시할 고성능 NPU(신경망처리장치) 칩에 차세대 데이터센터 솔루션인 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)을 적용할 계획이다.
오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 9일 서울 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼'에서 기자들과 만나 향후 제품 개발 방향에 대해 이같이 밝혔다. 리벨리온 로고(사진=리벨리온) 
현재 리벨리온은 최첨단 AI 반도체인 '리벨'을 올해 4분기 출시하기 위한 준비에 나서고 있다.리벨은 삼성전자 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로,엔화환율삼성전자의 36GB HBM3E 12단(5세대 고대역폭메모리)을 처음으로 탑재한다.또한 시높시스,알파웨이브 등의 설계자산(IP)를 활용했다.
나아가 리벨리온은 리벨 칩 4개를 칩렛(기능별로 각 칩을 제작한 뒤 단일 칩에 붙이는 기술) 구조로 집적한 '리벨-쿼드' 제품도 개발 중이다.이 경우 HBM3E도 4개 탑재되기 때문에 총 용량이 144GB로 확장되며,엔화환율대역폭을 4.8TB/s까지 구현할 수 있을 것으로 전망된다.
특히 리벨-쿼드는 차세대 데이터센터 솔루션으로 주목받는 CXL도 지원할 것으로 전망된다.
CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기,엔화환율D램,엔화환율저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다.각각의 인터페이스가 존재해 상호 간 통신이 어려웠던 기존 시스템과 달리,엔화환율CXL은 PCIe(PCI 익스프레스)를 기반으로 다수의 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다.
오진욱 CTO는 "리벨-쿼드와 연결할 수 있는 차세대 I/O(입출력장치) 칩은 CXL이 들어올 것"이라고 설명했다.
쿼드 이후 다양한 프로젝트들도 이미 구상돼 있는 것으로 알려졌다.
오진욱 CTO는 "쿼드 다음으로는 리벨과 CPU 클러스터를 연결하는 등 새로운 칩을 개발할 예정"이라며 "적용처 확장을 위해 더 고성능의 다른 칩들을 붙이는 작업들을 많이 하고 있다"고 밝혔다.
한편 리벨리온은 지난달부터 국내 또 다른 AI반도체 기업 사피온과의 합병을 추진하고 있다.
이와 관련 오진욱 CTO는 "양사 합병은 아직 진행 중이고,양사 간 시너지를 낼 수 있는 제품에 대해서도 아직 확실한 답변은 없는 상황"이라며 "리벨을 중심으로 삼성전자와 최대한 협력하는 게 지금의 계획"이라고 답변했다.
