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삼성 파운드리·세이프 포럼 2024 개최…생태계 협력 논의
생태계 지속 확장… 파트너와 '고객 성공' 공동 목표 세워
협력 강화로 국내 첨단 반도체 생태계 확대도 적극 지원

[서울=뉴시스]6월 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024'에서 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장이 기조연설을 하고 있다.(사진=삼성전자 제공) 2024.06.13.*재판매 및 DB 금지[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자가 국내외 주요 반도체 업체와 생태계 협력을 강화하며,파운드리 업계 1위인 대만 TSMC 추격 해법을 찾는다.

삼성전자는 9일 서울 삼성동 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)'과 '세이프 포럼(SAFE) 2024'를 개최했다.

이 행사는 삼성전자가 고객사에 파운드리 사업 전략과 첨단 공정 로드맵,응용처별 솔루션을 소개하고,오믈렛 만들기생태계 파트너사들과 함께 고객 제품 설계 인프라를 발전시키는 방법을 공유하는 자리다.

이날 행사에서 삼성전자는 AI를 주제로 삼성 파운드리만의 공정기술·제조 경쟁력·에코시스템·시스템반도체 설계 솔루션 등을 발표했다.또 파트너사 35곳도 각자 부스를 마련해 삼성 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다.

삼성전자는 HPC(고성능컴퓨팅)·AI(인공지능) 분야 생태계 결집을 통해 파운드리 역량 강화에 주력하고 있다.

업계에 따르면 삼성 파운드리는 현재 100개 가량의 파트너사와 생태계를 구성하는데 적극적이다.

반도체 생태계에는 설계자산(IP),디자인솔루션(DSP),전자설계자동화(EDA),클라우드(Cloud),OSAT(조립 테스트) 등 다양한 전문 업체들이 참여하고 있다.

삼성전자는 특히 EDA 분야 파트너수가 현재 23개로,TSMC(14개)보다 크게 앞섰다.EDA는 반도체 고객사가 제품을 쉽고 빠르게 설계할 수 있게 돕는 소프트웨어 도구(툴)다.

삼성전자는 반도체 특정 기능을 회로로 구현한 일종의 설계도인 IP 역량도 강화하고 있다.

삼성 파운드리는 시놉시스,케이던스 등 글로벌 IP 파트너와 선제적이고 장기적인 파트너십을 구축하며,IP 개발을 위해 노력하고 있다.삼성전자 파운드리사업부가 출범한 2017년 당시 14개였던 IP 파트너는 현재 50개로 3.6배 증가했다.

현재 삼성 파운드리가 확보한 IP 숫자는 약 5300개로,오믈렛 만들기7년 만에 괄목할 만한 성과라는 평가를 받는다.

상카 크리슈나무티(Shankar Krishnamoorthy)는 시놉시스 EDA 그룹 총괄 매니저는 "시놉시스 AI 기반 EDA 설계 플로우와 삼성 파운드리의 최선단 GAA 공정에서 인증된 IP 솔루션을 사용해 차세대 고성능 칩 구현을 지원하고 있다"고 밝혔다.

파운드리 업계가 고난도·고비용 구조의 3나노 이하 첨단 공정 경쟁을 벌이는 가운데,이 같은 생태계 업체간 협력과 기술 혁신은 차별화된 시장 경쟁력으로 여겨진다.

대만 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 1분기(1~3월) 삼성전자 파운드리의 매출 기준 점유율은 11.0%였다.지난해 3분기 12.4%에서 4분기 11.3%로 떨어진 데 이어 2개 분기 연속 하락했다.

반면 대만 TSMC의 점유율은 지난해 3분기 57.9%에서 4분기 61.2%,올해 1분기 61.7%로 올랐다.최근에는 중국 SMIC,미국 인텔 파운드리 같은 경쟁자도 등장해 위기 돌파가 더 절실한 상황이다.

삼성전자와 국내외 파트너들은 이날 세이프 포럼에서 2.5D/3D 칩렛 설계 기술,IP 포트폴리오,오믈렛 만들기설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라도 집중 소개했다.

최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다"며 "고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.

삼성전자는 이날 HPC와 AI 산업에 필요한 국내 첨단 반도체 생태계 확대도 적극 지원하겠다고 강조했다.

삼성 파운드리는 DSP 등 협력사와 긴밀한 협업 관계를 구축해,신속하고 밀접한 서비스를 받는 등 파운드리 이용 편의를 높여 관련 시장에서 영향력을 확대해 나갈 방침이다.

삼성전자는 특히 고객들이 최신 공정기술을 활용할 수 있도록 기술지원을 제공하고,시제품 생산을 위한 MPW(Multi Project Wafer) 서비스도 운영한다.

MPW 서비스를 활용하는 고객은 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치하여 테스트하는 등 제조 비용을 절감하고 더욱 완성도 높은 반도체를 개발할 수 있다.

삼성전자의 올해 MPW 서비스 총 횟수는 32회로 작년 대비 10% 증가했다.삼성전자는 이를 2025년까지 35회로 확대할 계획이다.특히 국내 팹리스와 DSP 수요가 많은 4나노의 경우,내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 추가하기로 했다.

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