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파운드리 공정 로드랩 공개 예정 2나노 양산 앞당기나
앞서가는 TSMC·추격하는 인텔 치열한 AI 반도체 시장
삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 연례행사인 '파운드리 포럼'을 열어 파운드리(반도체 위탁생산) 전략을 공개한다.파운드리 시장 점유율 확대를 위한 새로운 청사진을 제시할 것인지 귀추가 주목된다.
12일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 12∼13일(현지시간) 미국 새너제이 삼성 반도체 캠퍼스에서 '삼성 파운드리 포럼·SAFE 포럼 2024'를 개최한다.삼성전자는 파운드리 기술 로드맵과 인공지능(AI) 반도체 생태계 강화 전략 등을 발표하고,지로나 대 라스팔마스이를 파트너사 및 고객과 공유할 계획이다.
이번 파운드리 포럼에는 최시영 파운드리사업부장(사장)을 비롯해 삼성전자 반도체 사업부 파운드리 임원들이 총출동한다.최근 디바이스솔루션(DS) 부문장이 된 전영현 부회장,이정배 메모리사업부장(사장) 등이 행사 기간 미국을 방문하는 것으로 알려졌다.
◆ 2나노 양산 시기 앞당기나
최 사장은 기조연설을 통해 AI 시대에 대응할 삼성전자의 최첨단 파운드리 공정 로드맵을 발표할 예정이다.앞서 삼성전자는 2022년 파운드리 포럼에서 2025년에 2나노(㎚·10억분의 1m),지로나 대 라스팔마스2027년에 1.4나노 공정을 적용한 반도체를 양산하겠다고 선언한 바 있다.
작년 행사에서는 글로벌 파운드리 1위 대만 TSMC보다 먼저 업계 최초로 구체적인 2나노 공정 로드맵을 제시했다.그간 파운드리 포럼에서 이뤄진 발표를 감안하면 삼성전자가 이번에도 1.4나노 양산 시점을 앞당기는 식으로 '깜짝 발표'를 할 가능성이 있다는 전망이 나온다.
특히 TSMC가 1나노대 양산 일정을 앞당긴 만큼 삼성전자가 이번에 내놓을 1나노대 공정 로드맵에 업계는 주목하고 있다.TSMC는 오는 2026년부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 예정이라고 발표하면서 공정 로드맵을 지난 4월 공개한 바 있다.
2025년과 2027년부터 각각 양산할 2나노와 1.4나노의 중간에 1.6나노를 추가해 1나노대 진입 시기를 1년 앞당긴다는 계획이다.
◆ 앞서가는 TSMC,지로나 대 라스팔마스추격하는 인텔
현재 삼성전자는 세계 파운드리 2위 업체지만 선두 TSMC와 좀처럼 격차를 좁히지 못하고 있다.트렌드포스에 따르면 삼성전자의 작년 4분기 파운드리 점유율은 11.3%로,지로나 대 라스팔마스TSMC(61.2%)와의 격차는 직전 분기 45.5%포인트에서 49.9%포인트로 더 벌어졌다.
이에 삼성전자는 기술력에서 주도권을 잡아 TSMC를 따라잡겠다는 계획이다.
삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA(Gate-All-Around) 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다.지금도 삼성전자만 3나노 공정에 GAA를 사용할 만큼 최신 기술에서는 삼성전자가 TSMC에 뒤처지지 않는다는 평가를 받는다.
한편,AI 기기 확산으로 고성능 반도체 수요에 파운드리 수주가 급증하면서 파운드리 업계 경쟁도 더욱 치열해지고 있다.미국 정부의 지원을 등에 업은 인텔은 파운드리에서 TSMC와 삼성전자를 따라잡겠다는 포부를 밝힌 바 있다.
앞서 지난 2월 인텔은 TSMC와 삼성전자가 양산 중인 3나노보다 앞선 1.8나노 공정(18A)을 올 연말부터 양산하겠다고 발표했다.이는 기존에 밝힌 양산 시점인 2025년보다 앞당겨진 것이며,내년 2나노급 공정 양산이 목표인 TSMC와 삼성전자보다도 빠르다.
다만 업계에서는 인텔이 기술력이 많이 뒤처진 데다,지로나 대 라스팔마스3나노도 생산하지 않는 단계에서 단숨에 역전을 노리기는 현실적으로 어렵다는 시각도 있다.
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