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주력 제품 출하량 증가 영향…2Q 계약 가격 13~18%
3Q 가격도 협상 마쳐…"8~13%로 5%p 상향 조정"
15일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 2분기 D램 매출액은 229억100만 달러로 전분기(183억4700만 달러)와 견줘 24.8% 늘었다.
트렌드포스는 "전분기 대비 매출 증가는 주력 제품의 출하량 증가 때문"이라며 "계약 가격은 2분기에도 상승세를 유지했으며,어메이징 슬롯지정학적 요인으로 3분기 D램 가격 상승은 이전 예측치를 상회할 것"이라고 설명했다.
회사별로 보면 삼성전자의 2분기 매출액은 98억2000만 달러로 전분기 보다 22% 증가했다.다만 점유율은 43.9%에서 42.9%로 1%p 줄었다.
2위 SK하이닉스의 매출액은 79억1100만 달러로 전분기 대비 38.7% 늘었다.점유율 역시 3.4%p 증가한 34.5%를 기록했다.
이 기간 마이크론은 전분기 대비 14.1% 늘어난 45억 달러의 매출액을 기록했지만 점유율은 1.9%p 내린 19.6%를 나타냈다.
상위 3개 기업의 2분기 출하량은 전분기 대비 나란히 증가했으며 ASP(평균판매단가)도 상승세를 보였다.트렌드포스는 "4월 초 대만을 강타한 지진과 HBM(고대역폭메모리)의 높은 수요로 D램 구매자들이 보다 공격적인 구매 전략으로 전환한 것이 원인"이라고 말했다.이에 따라 2분기 계약 가격은 최종적으로 13~18% 조정됐다고 덧붙였다.
트렌드포스는 대부분의 D램 제조사가 지난달 말 PC OEM 및 CSP와 3분기 계약 가격 협상을 마쳤으며 기대 이상의 결과를 얻었다고 말했다.이에 따라 3분기 계약 가격 인상률은 기존 전망치에서 5%p 높은 8~13%로 상향 조정했다.
트렌드포스는 "중국 CSP업체들은 2분기부터 AI칩이나 메모리 구매에 대한 미국의 새로운 제재를 우려해왔다.이에 따라 작년 같은 기간에 비해 구매 규모를 2배로 늘리며 공격적으로 비축하고 있다"고 말했다.
이어 "이로 인해 D램 제조사들은 더 높은 가격을 책정하게 됐고 미국 CSP들은 조달 가격을 상향 조정해야 했다.서버 D램 가격 상승은 PC D램 계약 가격 협상에도 긍정적인 영향을 미쳤다"고 설명했다.
삼성전자는 HBM3E 제품 검증 이후 적기 출하를 위해 공장에서 HBM3E 웨이퍼를 생산하기 시작했다고 트렌드포스는 말했다.이는 올 하반기 DDR5 생산 일정에 영향을 미칠 것이라는 전망이다.
트렌드포스는 "제조사들은 내년도 생산 계획을 마무리짓고 있으며 SK하이닉스와 삼성은 DDR5 보다 HBM 생산을 우선시하고 있어 향후 몇 분기 동안 D램 가격이 하락할 가능성은 낮을 것"이라고 예상했다.
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