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이 포럼은 SK가 반도체,ecg 파형인공지능(AI),에너지 등 사업 분야에서 일하는 미국 내 인재들을 초청해 최신 기술과 글로벌 시장 동향을 논의하는 자리로,ecg 파형2012년부터 매년 열리고 있다.
SK그룹 관계사들은 이 포럼을 현지에서 우수 인재를 발굴하는 기회로도 활용하고 있다.올해 행사에는 SK하이닉스,SK이노베이션,SK텔레콤 등 3개사가 참여한다.
SK하이닉스는 "고대역폭메모리(HBM) 기술개발을 선도하면서 'AI 메모리 글로벌 리더'로 회사의 위상이 높아지고,미국 인디애나에 첨단 후공정 투자를 하기로 하면서 미국 현지 우수 인재들로부터 큰 관심을 받고 있다"며 "올해는 포럼 초청 대상을 반도체 및 AI 분야에서 일하는 전문 인력 뿐 아니라 미국 대학에서 박사 과정을 밟고 있는 인재들까지로 확대했다"고 설명했다.
이번 포럼에는 곽노정 대표(사장)와 김주선 사장(AI Infra 담당),ecg 파형김종환 부사장(DRAM개발 담당),ecg 파형안현 부사장(N-S Committee 담당),최정달 부사장(NAND개발 담당),차선용 부사장(미래기술연구원 담당),ecg 파형최우진 부사장(P&T 담당) 등 SK하이닉스 경영진이 대거 참석한다.
특히 곽노정 사장은 12일 포럼 개막 기조연설에도 나선다.이 자리에서 그는 회사의 세계 1위 AI 메모리 기술력을 소개하고,미래 시장을 이끌어 갈 비전을 제시할 예정이다.또 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장을 비롯해 용인 반도체 클러스터,ecg 파형청주 M15X 등 회사가 추진하고 있는 국내외 차세대 생산기지 구축 계획도 공유하기로 했다.
이어 김주선 사장 등 경영진은 △첨단 메모리 설계 △첨단 패키지 △공정과 소자 △낸드 기술과 솔루션 등 회사의 핵심 사업별로 세션을 열고 미래 메모리 반도체 기술 발전 방향에 대해 포럼 참석자들과 논의할 계획이다.
신상규 SK하이닉스 기업문화 담당(부사장)은 "회사가 글로벌 경쟁력과 기술 리더십을 공고히 하기 위해서는 이와 같은 포럼을 통해 현지 우수 인재들을 확보하는 일이 매우 중요하다"며 "이에 따라 CEO(최고경영자)를 포함한 다수 경영진이 참여할 만큼 이번 포럼에 공을 들였고,매년 정례적으로이런 기회를 만들어 갈 것"이라고 말했다.
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