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[헤럴드경제=홍태화 기자] 일본 소프트뱅크가 엔비디아에 대항할 인공지능(AI) 칩을 생산하기 위해 인텔과 협력하는 방안을 논의했지만,가장 큰 월드컵 경기장현재까진 결렬 상황인 것으로 전해졌다.

영국 일간 파이낸셜타임스(FT)는 14일(현지시간) 복수의 익명 소식통을 인용해 손정의(孫正義·일본명 손 마사요시) 회장이 이끄는 소프트뱅크가 인텔과 관련 내용을 협의했지만 인텔이 소프트뱅크 측 요구를 충족시키지 못했다면서 이같이 보도했다.

소프트뱅크는 반도체 설계업체 Arm 지분 90%를 보유하고 있고 지난달에는 영국 반도체 스타트업 그래프코어를 인수했는데,가장 큰 월드컵 경기장인텔과의 협력관계 구축을 통해 시너지를 내고 엔비디아에 대항하는 AI 칩을 만들려고 했다는 것이다.

Arm이 반도체 생산에 나설 경우 고객사인 엔비디아와의 관계에 타격이 있을 것이라는 비판도 있지만,가장 큰 월드컵 경기장소프트뱅크 측은 그 정도 위험은 감수할 만하다는 입장이라고 소식통들은 전했다.

소프트뱅크가 인텔의 미국 파운드리(반도체 수탁생산) 시설을 이용해 AI 칩을 만들 경우 반도체법에 따른 미국 정부의 보조금도 활용할 수 있는 상황이다.

하지만 양측의 협상은 지난 몇 달간 결렬됐으며,가장 큰 월드컵 경기장소프트뱅크는 인텔이 자신들이 원하는 규모와 속도로 칩을 공급할 수 없었다면서 인텔 측에 책임을 돌렸다.

소프트뱅크는 현재 인텔 대신 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC와의 협상에 집중하고 있지만,가장 큰 월드컵 경기장TSMC가 엔비디아를 비롯한 기존 고객들의 주문 물량을 만드는 데에도 어려움을 겪고 있기 때문에 합의에 이르지 못한 상태라고 소식통들은 전했다.

또 소프트뱅크가 TSMC와 합의하더라도 인텔이 보유한 반도체 설계 관련 전문지식을 확보하기 위해서는 다른 협력사를 추가로 찾아야 하는 상황이라는 것이다.

소식통들은 첨단 AI 칩 생산 능력을 갖춘 업체 숫자가 제한적임을 감안할 때 인텔과 소프트뱅크의 협상이 재개될 가능성도 있다고 봤다.

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