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하반기 'HBM3E 12단' 엔비디아 공급 선점 주목
HBM3E 12단,언디셈버 트리거 슬롯차세대 HBM 시장 판도 바꿀 전망
각 사,수율 얼마나 높일 지도 관건

[서울=뉴시스]삼성전자 HBM3E 12H D램 제품 이미지.(사진 = 업체 제공) 2024.02.27.*재판매 및 DB 금지[서울=뉴시스]이지용 기자 = 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 'HBM3E 12단'이 올 하반기 AI 반도체 시장의 최대 승부처로 떠오르면서 메모리 기업들의 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.

삼성전자는 하반기 엔비디아에 제품 공급을 위해선 조속한 시일 내에 퀄테스트(품질검증)를 통과해야 하며,SK하이닉스도 3분기 양산을 앞두고 있다.올 하반기 복병인 마이크론 또한 내년 HBM3E 12단 양산 준비에 주력할 방침이다.

최대 고객사인 엔비디아가 유리한 가격을 위해 제조 업체들의 경쟁을 유도하기 시작한 만큼,언디셈버 트리거 슬롯올 하반기부터 HBM3E 12단 선점 중요성은 커지고 있다.

16일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2분기 5세대 HBM인 'HBM3E 12단' 제품의 양산에 돌입했으며,언디셈버 트리거 슬롯현재 일부 고객사들에 이를 납품하고 있다.

HBM3E 12단은 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 D램 메모리 칩을 12단까지 쌓은 제품으로,언디셈버 트리거 슬롯업계 최대 용량을 보유한다.HBM3E 12단은 차세대 HBM인 'HBM4'의 직전 세대인데다 초기 시장인 만큼 전체 HBM 시장의 선점 여부를 좌우할 것으로 평가된다.

삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다.

다만 삼성전자가 HBM3E 12단 양산에 성공한 상태여도,이른 시일 안에 엔비디아의 퀄테스트를 통과하지 못하면 미리 만들어 놓은 제품이 재고로 쌓일 가능성이 있다.하반기에는 HBM3E 12단의 엔비디아 공급에 총력을 다할 수 밖에 없는 셈이다.

SK하이닉스도 올 하반기 HBM3E 12단의 엔비디아 공급에 힘을 쏟아야 하는 상태다.전작인 HBM3E 8단은 엔비디아에 공급 중이지만 HBM3E 12단은 현재 3분기 양산 준비 중이다.동시에 엔비디아의 요청을 받아 퀄테스트 또한 통과해야 한다.SK하이닉스는 아직 엔비디아의 퀄테스트 요청을 받지 않은 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품 양산을 당초 내년에서 3분기로 앞당겨 시장 선점에 속도를 내고 있다.

누가 먼저 엔비디아에 HBM3E 12단 제품을 공급할 지에 따라 SK하이닉스가 HBM 선두 자리를 지킬 지,언디셈버 트리거 슬롯삼성전자가 국면 전환을 할 지가 결정될 전망이다.

한국 기업들을 빠른 속도로 추격 중인 마이크론은 하반기 HBM3E 12단 양산 준비를 마치고 내년에 엔비디아 등 대형 고객사에 공급할 계획이다.

아직 HBM3E 12단의 공급이 결정된 메모리 기업이 없는 만큼,언디셈버 트리거 슬롯엔비디아는 낮은 가격과 HBM 수요 대응을 위해 3사의 HBM 공급을 적극적으로 검토할 가능성이 크다.

업계 관계자는 "경쟁 격화로 HBM3E 12단의 가격이 일부 떨어질 수 있어도 하반기가 HBM 시장 판도를 가를 시점인 것은 분명하다"며 "각 사가 수율(양품 비율)을 얼마나 높일 지가 관건"이라고 전했다.

[서울=뉴시스]삼성전자 사업장(위)과 SK하이닉스 사업장(아래).2023.05.26.*재판매 및 DB 금지

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