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HBM 등 첨단반도체 제조 핵심기술…칩렛·3D 패키징 등 기술 확보 목표

엔비디아에 납품되는 SK하이닉스 HBM3E
[SK하이닉스 제공.재판매 및 DB 금지]

(세종=연합뉴스) 차대운 기자 = 여러 반도체를 묶어 성능을 극대화하는 패키징 기술의 중요성이 커지는 가운데 정부가 3D 패키징을 비롯한 첨단 패키징 기술 연구개발(R&D)에 2천700여억원 규모의 지원을 하기로 했다.

산업통상자원부는 26일 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 '반도체 첨단 패키징 선도기술 개발 사업'이 총사업비 2천744억원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다.

생성형 인공지능(AI) 바람을 타고 그래픽처리장치(GPU),언더월드 2고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 반도체 수요가 급증하는 가운데 반도체 업계에서는 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 로직칩,언더월드 2메모리 등 개별 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 패키징 기술의 중요성이 커지는 추세다.

범용 D램 여러 장을 수직으로 쌓아 올린 뒤 연결해 하나로 기능하게 해 성능을 극대화한 HBM은 날로 커지는 패키징 기술의 중요성을 보여주는 대표적인 사례다.

특히 여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶은 칩렛(chiplet) 생산이나 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3D 패키징을 구현하기 위한 신규 소재와 선단 공정 개발도 필요한 상황이다.

이에 산업부는 2025년부터 2031년까지 진행할 사업을 통해 칩렛,언더월드 23D 패키징 등 향후 5∼10년 사이에 시장 적용이 확대될 가능성이 큰 차세대 패키징 핵심 기술의 선제적 기술 개발을 지원하기로 했다.

아울러 2.5D,언더월드 2Fan-In/Fan-Out 등 글로벌 종합 반도체 기업이 양산 중인 고부가 모듈 구현에 필요한 소재·부품·장비 공급망 내재화를 위한 자립형 기술 개발도 지원한다.

산업부는 "디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요 증가에 따라 미세 공정의 기술적 한계 극복을 위한 핵심 기술로 첨단 패키징이 부상하고 있다"며 "첨단 패키징 초격차 기술 확보 및 기업의 세계 시장 진출을 촉진하고 국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는 데 기여할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

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