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삼성·SK·인텔·IBM 참여…안덕근 산업장관 “양국 기술협력 지원”[이데일리 김형욱 기자] 한국과 미국의 반도체 협회가 미국 현지에서 이뤄진 양국 산업장관의 대화를 계기로 협력 포럼을 열었다.삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660),인텔,IBM 등 양국 반도체 기업 관계자가 참석한 가운데 신흥시장에서 인공지능(AI) 등 분야 공동 진출 협력을 모색기로 했다.
한국반도체산업협회와 미국반도체산업협회가 양국 정부·업계 관계자가 임석한 가운데 27일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C.더 헤이 아담스호텔에서 열린 한·미 공급망·산업 대화 반도체 포럼 중 반도체 공급망 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 있다.(앞줄 왼쪽부터) 김정회 한국반도체산업협회 부회장,안덕근 산업통상자원부 장관,도쿄리벤져스 산즈서 지나 러몬도(Gina Raimondo) 미국 상무부 장관,존 뉴퍼(John Neuffer) 미국반도체산업협회장.(사진=산업부) 28일 산업통상자원부에 따르면 한·미 반도체협회는 27일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C.더 헤이 아담스호텔에서 민·관 반도체 협력 포럼을 열었다.양국은 2022년 5월 조 바이든 미국 대통령의 방한을 계기로 매년 산업통상자원부 장관과 미국 상무부 장관 간 한·미 공급망·산업대화(SCCD,도쿄리벤져스 산즈Supply Chain Commercial Dialogue)를 열고 있는데 올해 SCCD 개최를 계기로 이뤄진 자리다. 
참석자들은 양국 반도체 산업의 현안인 △기술 개발 △인력 양성 △공급망 안정 등 현황을 점검하고 각 분야에서 양국 간 협력 강화 방안을 논의했다.양국 반도체 협회는 반도체 공급망 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결,반도체 포럼 정례화와 인공지능(AI) 등 신흥 시장에서의 비즈니스 협력,기술 개발,인력 양성,투자 활성화 등 협력을 추진하기로 했다.
안덕근 산업부 장관과 지나 러몬도(Gina Raimondo) 미국 상무부 장관은 이 자리에서 상무부가 최근 삼성전자·앱솔릭스(SKC(011790) 자회사)와 비구속적 예비각서(preliminary momoranda of terms)를 맺은 데 대해 평가하고 양국의 산업 부문 협력 성과를 강조했다.
미국은 자국 첨단산업 공급망 강화를 위해 2022년 반도체법(Chips Act)를 제정,한국 등 외국 첨단산업 기업의 자국 투자에 대해 대규모 지원금을 주기로 했다.삼성전자는 이에 미국 텍사스주에 약 400억달러(약 56조원)을 투입해 첨단 반도체 시설을 짓기로 했고,도쿄리벤져스 산즈미국 상무부는 약 64억달러(9조원)을 지원한다는 계획 아래 최근 예비각서를 체결했다.반도체법은 미국 투자기업에 대한 지원 전제조건으로 대(對)중국 활동 제약 등을 내걸며 미·중 양국에 모두 대규모로 투자한 한국 기업을 곤란하게 했으나,2년에 걸친 민·관 협의로 한국 기업의 대미 투자와 이에 따른 미국 정부의 지원 계획이 진행 중이다.
안 장관과 러몬도 장관은 이후 이어진 SCCD에서 최근 진행된 한·미 바이오 라운드테이블 등을 거론하며 헬스케어 부문에서도 양국 협력이 강화되고 있다고 평가했다.또 수출통제 분과를 통해 공급망 교란을 최소화하면서 안보 위협에 대응하기 위한 협력을 지속하기로 했다.디지털 경제 분과에선 표준 관련 협력과 인공지능(AI) 기업 간 협력 확대 논의를 이어간다.
안덕근 산업부 장관은 “글로벌 연구개발(R&D) 투자 확대와 신설된 한미 산업기술 협력센터를 통해 양국 간 기술 협력을 지원하고 석박사·청년 인력 교류 확대를 통한 인력 부족 문제에서 공조할 것”이라며 “올해 하반기 미국 현지에 설립될 한미 AI 반도체 혁신센터가 양국 산업 교류 활성화에 기여하길 기대한다”고 말했다.
안덕근 산업통상자원부 장관(오른쪽 가운데)과 지나 러몬도(Gina Raimondo) 미국 상무부 장관(왼쪽 가운데)이 27일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C.더 헤이 아담스호텔에서 열린 한미 공급망 산업대화에서 이야기하고 있다.(사진=산업부) 
