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[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 반도체 설비 투자를 위해 대출을 요청했다는 보도가 가운데 산업은행이 이를 부인했다.
산은은 지난 26일 보도해명자료를 통해 "삼성전자가 반도체 설비투자를 위해 산업은행에 대규모 대출을 요청했다는 것은 사실이 아니다"라고 밝혔다.
전날 일부 언론은 '20년 무차입 경영 깬 삼성,배트맨 승무패산은에 '반도체 대출' 요청'이라는 기사를 통해 삼성전자가 산은에 반도체 설비 투자를 위해 중장기 대출을 알아보고 있다고 보도했다.
한편 기획재정부는 전날 경제관계장관회의에서 내달부터 반도체 산업 지원을 위한 17조원 규모의 저리 대출 프로그램을 가동한다는 내용의 '반도체 생태계 종합지원 추진 방안'을 발표했다.이는 지난달 경제이슈점검회의를 통해 발표한 26조원 규모의 반도체 지원 대책을 구체화한 것이다.
반도체 분야 저리대출 프로그램은 투자 자금의 원활한 조달을 위해 시중 최저 수준의 금리로 17조원 규모의 대출을 해주는 게 골자다.
대상은 소재·부품·장비(소부장),배트맨 승무패팹리스(반도체 설계 전문회사),배트맨 승무패제조시설 등 반도체 전 분야에서 국내에 새롭게 투자하려는 국내외 기업이다.
대기업은 산업은행의 일반 대출 대비 0.8∼1.0%포인트(p),배트맨 승무패중소·중견기업은 1.2∼1.5%p 낮은 우대 금리로 설비·R&D 투자 등 신규 시설자금을 지원받는다.
정부는 내년부터 2027년까지 현금 1조원,배트맨 승무패현물 1조원 등 최대 2조원을 산은에 출자해 대출 역량을 확충할 계획이다.
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