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인텔 이어 동막 공급.AMD와 성능 테스트 중솔루스첨단소재가 엔비디아 차세대 AI가속기에 동박을 공급한다.국내 기업 중 AI가속기용 동박의 승인을 얻어 양산까지 연결된 것은 솔루스첨단소재가 처음이다.
솔루스첨단소재는 북미 N사로부터 최종 양산 승인을 받아 동박적층판(CCL,도박범Copper Clad Laminate) 제조사인 두산전자BG(비즈니스 그룹)에 하이엔드 제품인 '초극저조도(HVLP,도박범Hyper Very Low Profile)' 동박을 공급한다고 밝혔다.N사는 엔비디아다.
솔루스첨단소재의 하이엔드 동박은 두산의 동박적층판(CCL)에 포함돼 엔비디아가 올해 출시 예정인 차세대 AI가속기에 탑재될 예정이다.
HVLP 동박은 전자 제품의 신호손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기(조도)를 0.6마이크로미터(μm) 이하로 낮춘 하이엔드 동박이다.신호 저손실 특성으로 인해 AI가속기 뿐만 아니라 5G 통신장비,도박범고효율 신호전송용 네트워크 기판소재 등에도 활용된다.
현재 솔루스첨단소재는 섬세한 센서 및 드럼 관리를 통해 극도로 균일한 표면의 고품질 동박을 안정적으로 양산할 수 있는 전세계 점유율 1위 동박 제조회사다.이런 기술력은 룩셈부르크 소재 인쇄회로기판(PCB) 기판용 동박 제조 공장인 서킷포일룩셈부르크(CFL,도박범Circuit Foil Luxembourg)가 1960년부터 65년간 동박을 제조하며 축적한 노하우를 바탕으로 한다.
곽근만 솔루스첨단소재 대표이사는 "챗GPT의 등장 이후 급격히 성장하고 있는 AI가속기 시장에 당사 HVLP 동박이 첫 양산으로 연결된 점은 매우 큰 성과"라면서 "이번에 양산 승인을 받은‘N사’외에‘I사’로부터도 차세대 AI가속기용 동박의 제품 승인을 얻었고,도박범또 다른‘A사’에서도 성능 테스트가 진행 중이다.궁극적으로 북미 GPU 3사 모두에 솔루스첨단소재의 동박을 납품하는 것이 목표"라고 말했다.
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