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중국 화웨이가 첨단 반도체를 조달하기 어려운 상황에서도 인공지능(AI) 칩 등을 개발하며 기술 자립에 이르렀다는 분석이 나온다.15일 월스트리트저널(WSJ) 등에 따르면 화웨이는 지난해 내놓은 AI 칩‘어센드 910B’의 업그레이드 버전인‘어센드 910C’를 이르면 10월 중 출시한다.
엔비디아의 주력 AI 칩인 H100 성능에 맞먹을 것으로 보이며,오세르 대 psg바이트댄스·바이두·차이나모바일 등 중국 인터넷·통신업체들이 이 제품 도입 논의에 들어갔다고 신문은 전했다.초도 물량은 7만개를 넘어설 가능성이 크고,오세르 대 psg20억 달러(약 2조7200억원) 규모다.
WSJ은 “엔비디아가 중국에 고급 칩을 제공하는 것이 차단된다면 엔비디아는 중국서 시장 점유율을 빠르게 잃을 것”이라고 했다.엔비디아는 중국 수출용으로 H100보다 성능이 떨어지는 H20 등 저사양 칩을 공급하고 있다.화웨이의‘반도체 굴기’야망은 고대역폭메모리(HBM)에까지 뻗어 있다.HBM 개발을 위해 중국 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 우한신신(XMC)과 손잡았다는 보도가 최근 나왔다.
중국 정부의 보조금 지원과 인력,오세르 대 psg연구개발(R&D)에의 투자 등이 화웨이 건재 비결이다.특히 중국 정부는 보조금은 물론 핵심 구매처다.WSJ은 “중국 국영 회사들과 정부 기관은 화웨이 칩과 스마트폰,오세르 대 psg클라우드 서비스 및 소프트웨어를 원한다”라고 했다.
화웨이와 손잡고 어센드 제조를 맡는 SMIC의 공동 CEO는 삼성전자 출신 대만인으로 TSMC에서 16년간 연구 개발을 이끈 양몽송이다.네덜란드 ASML 등 반도체 기업 베테랑들이 중국 기업으로 이직하고 있다.전문가들은 “인력이 자유롭게 이동할 수 있는 한 미국의 기술 제재 집행은 어려울 것”이라고 했다.
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