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[야마토 연구소 투어 ①] 힌지·카메라·냉각 성능 모두 개선[요코하마(일본)=권봉석 기자] 레노버가 지난 1월 국내 출시한 씽크패드 X9 14 아우라 에디션은 기존 모델 대비 두께를 2mm 줄여 휴대성을 향상시키는 한편 냉각 성능을 강화한 '엔진 허브',메리트 카지노 가입화질을 높인 카메라 등이 특징이다.
이런 혁신 뒤에는 씽크패드와 요가 등 다양한 노트북 제품을 설계하고 연구개발하는 조직인 '야마토 연구소'가 있다.야마토 연구소는 IBM이 씽크패드 첫 제품을 출시한 1993년부터 2005년 레노버 피인수 이후 현재까지 각종 PC 관련 기술을 개발중이다. 일본 카나가와 현 요코하마 시 소재 레노버 야마토 연구소.(사진=레노버) 
레노버는 '아우라 에디션 AI PC' 행사에 참석한 아태지역 기자들을 대상으로 일본 카나가와 현 요코하마 시 소재 야마토 연구소를 직접 둘러볼 수 있는 기회를 제공했다.
이날 행사에는 연구소 관계자가 대거 참여해 씽크패드 X9에 적용된 기술을 설명하고 취재진의 질문에 직접 답하기도 했다.
새로 설계한 스피커로 음질 향상
씽크패드 X9은 전세대 제품에 해당하는 씽크패드 X1 카본 12세대 대비 제품 두께를 2mm 줄여 내부 공간이 제한적이다.흡음 소재로 둘러싸인 음향 실험실로 기자단을 안내한 레노버 관계자는 "스피커 음질을 더 향상시키기 위해 스피커를 새로 설계했다"고 설명했다.
그는 "기존에는 스피커를 고정하기 위해 나사를 활용했지만 씽크패드 X9에 처음 적용된 섬유 스피커 마운트는 나사 대신 두 섬유층이 맞물리는 구조로 설계해 나사 구멍이 있던 공간을 활용했다"고 설명했다.
실제로 기존 제품(씽크패드 X1 카본 11세대)과 씽크패드 X9 1세대에서 같은 음악을 번갈아 재생하자 더 크고 또렷한 소리를 들을 수 있었다.연구소 관계자는 "자체 실험 결과 미국계 글로벌 경쟁사 대비 더 뛰어난 특성을 보였다"고 말했다.
부피 작지만 강도 높은 소형 힌지 적용
씽크패드 X9은 터치패드 면적을 키우고 키보드 영역을 넓히기 위해 노트북 본체와 화면을 연결하는 힌지 영역을 새로 설계했다.힌지가 차지하는 면적을 줄이면 키보드와 터치패드가 활용할 수 있는 공간이 그만큼 넓어지기 때문이다.
연구소 관계자는 "힌지를 작게 만들면 디스플레이를 지탱하는 토크(힘)가 부족해 이를 제대로 받쳐주지 못하고 화면이 뒤로 넘어가는 문제가 발생한다.이를 해결하기 위해 크기는 더 작지만 기존과 동일한 토크를 유지하는 힌지를 만들었다"고 설명했다.
기존 노트북은 힌지 사이로 디스플레이 신호와 전력을 전달하는 케이블을 통과시킨다.그러나 힌지 크기를 줄이면 케이블을 배치할 공간이 사라진다.
연구소 관계자는 "이를 보완하기 위해 부피가 얇고 잘 구부러지는 플랫 케이블을 만들었고 화면을 펼치거나 접을 때 케이블 단선 문제를 해결하기 위해 '중립 평면'이라는 구조를 새로 추가했다"고 밝혔다.
더 넓은 센서 내장 카메라 탑재로 화질 향상
씽크패드 X9은 센서 크기를 스마트폰급으로 키운 전면 카메라를 탑재했다.코로나19 범유행 이후 화상회의와 영상 통화 비중이 높아지며 카메라 성능 역시 중요하다는 판단에서다.
연구소 관계자는 "카메라 이미지 품질 평가를 위한 글로벌 표준에 따라 테스트 환경을 구축했다.다양한 피부톤을 가진 마네킹을 배치하고,맞고 7점여러 조명 조건과 배경에서 카메라 성능을 검증했다"고 밝혔다.
카메라 성능 평가에는 스마트폰 카메라 성능 평가에 널리 쓰이는 DXO마크 평가 방법을 활용한다.연구소 관계자는 "스마트폰급 센서를 탑재하며 성능 평가도 스마트폰과 비슷한 수준까지 높여야 한다는 판단 때문"이라고 설명했다.
LED를 일정 간격으로 표시하는 타이머를 활용해 영상통화 시 매끄러움과 일관성을 평가하고,스포츠토토 사이트 추천 원벳원실시간 화상회의 시 발생할 수 있는 화면 끊김 현상 발생 여부도 확인할 수 있다.
냉각 성능 확보 위해 '엔진 허브' 개발
씽크패드 X9은 두께를 2mm 줄이면서 기존과 같은 냉각 성능을 확보하기 위해 새로 설계한 냉각 시스템인 '엔진 허브'를 적용했다.
엔진 허브는 외부 공기를 빨아들여 냉각한 다음 이를 내보내는 구조를 최적화했다.먼저 냉각팬이 위치한 뒷판에는 미세한 구멍을 뚫어 차가운 외부 공기를 더 효과적으로 공급한다.
공기가 지나가는 통로 사이에 삼각형 장애물을 설치해 공기 흐름을 바꾸고 열이 발생하지 않는 부분에 벽을 쳐 냉각 효율을 높였다.
연구소 관계자는 "열이 발생하는 대부분의 부품은 본체 위쪽에 집중 배치했다.SSD나 SSD나 5G/와이파이 모듈 위에는 별도 방열판을 장착해 온도를 낮춘다"고 설명했다.
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