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대만 타이중에 있는 TSMC 팹(반도체 생산공장)./TSMC 
인공지능(AI) 붐에 힘입어 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC의 올해 3㎚(나노미터) 공정 제품 생산 능력이 30% 늘어날 것이라고 자유시보 등 대만 언론이 28일 소식통을 인용해 보도했다.
현지 매체에 따르면 TSMC가 AI 산업의 폭발적인 성장에 따라 애플과 엔비디아,미니 무료 게임퀄컴,micro sd 카드 슬롯AMD 등 고객사의 수요가 증가하는 것에 대비해 3나노 생산시설 확충에 나섰다면서 이같이 밝혔다.이어 TSMC의 3나노 생산시설의 설비 확충과 100% 가동 등에 힘입어 올해 말까지 3나노 공정 월 생산량이 전년(약 9만개) 대비 30% 이상 증가한 12만개 이상이 될 것이라고 설명했다.
그러면서 지난해 4분기 TSMC 매출의 26%에 불과했던 3나노 공정이‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWoS) 패키징과 함께 올해 TSMC의 성장 모멘텀이 될 것이라고 강조했다.다른 소식통은 12인치(305㎜) 3나노와 5나노 웨이퍼를 생산하는 남부과학단지 내 TSMC 18팹(fab·반도체 생산공장)의 5나노 공정의 월 생산능력이 약 15만개에 달한다고 밝혔다.
이어 TSMC가 대형 고객사의 수요에 대처하기 위해 향후 5나노 생산시설을 확충하지 않고 3나노 생산시설을 늘릴 예정이라고 설명했다.TSMC의 이런 행보는 AI 칩 선두 주자 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰 후속 칩인 루빈의 3나노 공정 채택 가능성과 관련이 있는 것으로 풀이했다.
한편 TSMC는 2나노 이상 최첨단 부문에서 대체로 우세한 것으로 전문가들은 평가하고 있다.TSMC는 올해 4분기부터 차세대 공정인 2나노 공정 양산에 돌입할 예정이다.
