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우치와 커버 - 2024년 실시간 업데이트
[앵커]
최근 이재용 삼성전자 회장이,미국에서 메타와 아마존 등 빅테크 수장들을 만났죠.
이 회동들의 성과가 내일(18일)부터 시작될 모바일,우치와 커버가전 사업부들,우치와 커버이어 반도체 부문 전략 회의에서 구체화될 것으로 보입니다.
지난해 반도체만 15조 적자를 내는 등 위기에 빠진 삼성전자가 어떤 후반 승부수를 띄울지,우치와 커버김완진 기자가 알아봤습니다.
[기자]
최대 관심사는 HBM 주도권을 SK하이닉스에 내주고 파운드리는 TSMC와 격차를 좁히지 못하는 반도체 부문 구원투수로 등판한 전영현 부회장의 전략입니다.
취임사에서 어려운 상황이라고 밝힌 전 부회장이 혁신 의지와 비용 절감 등을 강조할 것으로 예상되는 가운데,최근 파운드리 포럼에서 강조한 파운드리,우치와 커버메모리,패키징 통합 '원스톱' 경쟁력 강화 방안도 나올 전망입니다.
[이종환 / 상명대 시스템반도체공학과 교수 : SK(하이닉스)는 파운드리가 없고 TSMC는 메모리가 없고 그것을 전부 할 수 있는 게 삼성이라는 것이죠.성능과 소비전력 문제 때문에 전체 시스템을 최적화하는 기술도 필요하거든요.전체를 아우를 수 있는 기능이 필요한데,우치와 커버아무래도 삼성이 낫지 않겠냐라고 판단할 수도 있는 것이죠.]
반도체 부문 직원이 주축인 전국삼성전자노조 등 노사갈등과 관련된 묘안이 나올지도 관심사입니다.
모바일과 가전 등을 담당하는 디바이스경험 부문 관전 포인트는 새 성장동력이 될 인수합병입니다.
한종희 부회장은 최근 관련 질문에 여러 사업부를 통해 보고 있다며 의지를 드러낸 바 있습니다.
100조 원 규모 현금을 보유한 만큼,2017년 하만 인수 이후 첫 대형 인수합병 현실화 가능성이 높다는 분석도 나옵니다.
SBS Biz 김완진입니다.
