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조직개편으로 기술 경쟁력 강화 주력
AVP 개발팀·설비기술연구소도 재편 삼성전자 평택캠퍼스.[삼성전자 제공] ![삼성전자 평택캠퍼스.[삼성전자 제공]](https://imgnews.pstatic.net/image/016/2024/07/04/20240704050569_0_20240704151307225.jpg?type=w647)
[헤럴드경제=김현일 기자] 삼성전자가 인공지능(AI) 시장 확대로 수요가 급증한 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁력을 강화하기 위해‘HBM 개발팀’을 신설했다.
4일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 이날 HBM 개발팀 신설을 골자로 하는 조직개편을 단행했다.전영현 부회장이 DS부문장에 취임한 지 한 달여 만이다.
이번에 신설된 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 6세대 제품인 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 알려졌다.신임 HBM 개발팀장에는 손영수 부사장이 선임됐다.
앞서 삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내 HBM 개발 조직을 운영해왔다.이번 조직개편을 통해 산재해 있던 인력을 하나로 모아 HBM 전담 조직을 한층 강화하고 미래 연구개발에 주력한다는 방침이다.
삼성전자는 올 2월 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓아 올린 HBM3E 12단을 개발했다.이는 업계 최대 용량인 36기가바이트(GB)다.현재 HBM3E 8단과 12단 샘플을 엔비디아에 전달해 품질 테스트를 받고 있다.
아울러 이날 조직개편에서는 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀이 전영현 DS부문장 직속으로 배치됐다.2.5D,siam8553D 등 신규 패키지 기술을 선제 확보한다는 취지다.
설비기술연구소의 경우 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편하고 반도체 공정의 효율성 제고에 집중할 것으로 알려졌다.이를 통해 HBM과 차세대 패키지 기술 경쟁력을 강화한다는 방침이다.
