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전영현 취임 한달만에 첫 인사
개발팀장에 'D램 설계' 손영수
5세대 칩 개발 시장 선점 노려
엔비디아 테스트 통과 기대감
패키징·설비기술연구소도 재편 
삼성전자가 '고대역폭메모리(HBM) 개발팀'을 신설하며 대대적인 조직 개편에 나섰다.전영현 삼성전자 부회장(사진)이 새롭게 반도체 수장을 맡은 지 한 달여 만에 이뤄진 첫 인사다.인공지능(AI) 붐으로 수요가 급증하는 고사양 메모리 시장에서 경쟁사들에 밀리지 않고 주도권을 확보하겠다는 의지로 풀이된다.
4일 업계에 따르면 반도체를 담당하는 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 HBM 개발팀 신설을 골자로 하는 조직 개편을 실시했다.
HBM은 D램 여러 개를 쌓아 만든 고성능 메모리다.데이터 처리 속도가 획기적으로 높아 AI 반도체의 연산 작업을 돕는 역할을 한다.이번에 신설되는 HBM 개발팀은 현재 시장 주력 제품인 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 내년부터 양산될 예정인 차세대 HBM4 기술 개발에도 집중할 것으로 전망된다.
삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해왔다.지난 3월에도 경계현 전 DS부문장이 HBM 개발팀을 만들기도했다.다만 지금까지의 개발팀은 HBM3나 HBM3E 등 특정 제품을 개발하는 것을 목표로 운영됐다.이번에 신설되는 HBM 전담 조직은 특정 제품 개발을 넘어 중장기적인 로드맵을 갖추고 HBM 차세대 연구개발에 힘을 싣는다는 방침인 것으로 알려졌다.
신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다.1974년생인 손 부사장은 서강대 전자공학 학사,포항공대 전자전기공학 석사,포항공대 전자전기공학 박사 학위를 취득했다.그는 2003년 삼성전자 메모리사업부 D램개발실 D램설계팀에 입사했다.이후 삼성전자 미주총괄 주재원,삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실 D램기획그룹장 등을 역임했다.
전 부회장이 원포인트성 조직 개편으로 HBM 전담 개발팀을 만든 것은 주도권을 되찾아야 한다는 의지가 반영된 결과다.삼성전자는 글로벌 메모리반도체 1위 기업이지만,마작 왕패급성장하는 HBM 시장 주도권은 SK하이닉스가 잡고 있다.
삼성은 HBM을 최초로 개발한 '원조'다.하지만 SK하이닉스가 10여 년 전부터 HBM에 적극 투자한 것과 달리 삼성전자는 수익성이 떨어진다고 판단해 개발 속도를 조절했고 결과적으로 주도권을 SK하이닉스가 가져가게 됐다.특히 SK하이닉스는 그래픽처리장치(GPU) 시장 리더인 엔비디아에 사실상 제품을 독점 공급해왔다.지난 3월부터는 5세대 HBM인 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하고 있다.
HBM을 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스 간 전쟁은 이제 '2라운드'로 접어들고 있다.2라운드에서는 절치부심한 삼성전자가 명예 회복을 벼르고 있다.2라운드는 올해 양산될 예정인 5세대 HBM3E 12단 제품을 시작으로 펼쳐질 것이다.삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘관통전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다.현재 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중이다.이날 전 부회장은 HBM과 함께 패키징 분야도 강조했다.이를 위해 어드밴스트 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편한다.
기존 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전 부회장 직속으로 배치됐다.2.5D,마작 왕패3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위해서다.
설비기술연구소는 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편해 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중할 것으로 알려졌다.반도체 양산설비에 대한 기술 지원도 강화한다.
[오찬종 기자]
