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한미 공급망산업대회,픽셀 포커 디펜스 apk반도체 포럼 개최
반도체 협회,공급망 협력에 MOU체결
[세종=뉴시스]이승주 기자 = 산업통상자원부는 미국과 반도체 분야에서 기술 개발과 인력 양성 등을 추진하기 위해 협력한다고 27일 밝혔다.
산업부에 따르면 27일(현지시각) 미 워싱턴DC에서 양국 반도체협회가 주최하는 '한-미 공급망산업대회(SCCD) 반도체 포럼'이 열렸다.
행사에는 안덕근 산업부 장관과 지나 러몬도 미 상무부 장관을 비롯해 삼성전자와 SK하이닉스,인텔,IBM 등 양국 반도체 업계 등이 참석했다.
지난해 4월 미 국빈 방문을 계기로 열린 '1차 한-미 공급망·산업 대화'에서 양국 장관은 반도체 협력을 강화하기 위해 포럼 설치에 뜻을 모았다.
포럼에서는 최근 양국 반도체 산업 현안인 기술개발과 인력양성,공급망 안정 상황 등을 점검했다.양국 협회는 반도체 공급망 부문에서 협력하기 위해 양해각서(MOU)를 체결했다.
반도체 포럼의 정례화와 인공지능(AI) 등 사업에도 협력할 계획이다.올해 하반기에는 미 현지에 '한-미 AI반도체 혁신센터가 설립된다.
안덕근 장관은 "글로벌 연구개발(R&D) 투자를 확대하고 석박사와 청년 교류를 확대하며 인력 부족 문제를 풀어 가겠다"며 "반도체 포럼이 앞으로 양국 민관 간에 자유로운 소통의 장이 되길 바란다"고 말했다.
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