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삼성전자 DS부문 조직개편
손영수 부사장이 개발팀장 맡아
패키징 개발팀·설비기술 등 재편
엔비디아 테스트 연내 완료 목표
임원들 자사주 잇따라 매입 나서 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 기술 경쟁력 강화를 위해 기존의 개발 조직을 부사장급 개발팀으로 공식 출범시켰다.인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 HBM 제품에 대한 맞춤형 수요에 대응하기 위해 조직개편에 나선 것으로 풀이된다. 
HBM의 엔비디아 납품 기대,크레이지슬롯 가입머니반도체(DS)부문 실적 개선,크레이지슬롯 가입머니임원들의 자사주 매입 영향으로 2분기 잠정 실적 발표를 앞두고 주가도 크게 올랐다.
4일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 HBM 개발팀 신설,크레이지슬롯 가입머니어드밴스드패키징(AVP) 개발팀·설비기술연구소 재편 등을 내용으로 한 조직개편을 실시했다.회사 내에 HBM 전담 조직이 있었지만 공식 조직도에 포함된 건 이번이 처음이다.
HBM 개발팀장은 포항공대 박사 출신의 D램 제품 설계 전문가인 손영수(50) 메모리 디자인 플랫폼개발실장(부사장)이 맡는다.이 팀은 5세대 HBM(HBM3E) 수율 개선 작업 등과 함께 차세대 HBM4 기술 개발에 주력할 것으로 보인다.
지난 5월 전영현(64) DS부문장(부회장) 체제로 바뀐 뒤 HBM 주도권을 가져오기 위해 속도전에 나서는 모양새다.엔비디아의 품질 테스트와 관련해선 HBM3E 8단,크레이지슬롯 가입머니12단 모두 하반기 인증 작업을 완료하고 납품을 하는 게 전 부회장의 과제 중 하나다.시장에서는 연내 테스트가 마무리되면 내년부터 본격적인 공급이 이뤄질 것으로 본다.송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO·사장)는 전날 품질 테스트와 관련해 “열심히 하고 있다”며 “좋은 결과가 있을 것”이라고 언급하기도 했다.
이런 상황에서 이날 한 매체가 삼성전자의 HBM3E가 엔비디아 품질 테스트를 통과했다고 보도해 개장 직후 주가가 3% 넘게 올랐다.이후 삼성전자 측이 “사실이 아니다”라고 했지만 테스트가 마냥 늦어지진 않을 것이란 기대가 반영되면서 주가는 직전 거래일 대비 3.42% 오른 8만 4600원에 마감했다.증권가에서도 폭증하는 HBM 수요를 감당하려면 엔비디아가 공급망을 다변화할 수밖에 없을 것으로 보는 분위기다.
지난달 초 7만 5000원대였던 삼성전자 주가가 한 달 만에 11.8% 오른 데에는 임원들의 릴레이 자사주 매입 효과와 2분기 호실적 기대감도 작용한 것으로 보인다.지난달에만 삼성전자 임원 26명이 약 6만주를 사들였다.이동우(57) 사업지원TF 부사장은 우선주 1만주(주당 6만 2500원)를 매입해 눈길을 끌었다.5일 발표되는 삼성전자 2분기 잠정 실적과 관련해 DS부문은 4조~5조원대 영업이익을 냈을 것이란 전망이 나온다.
