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6세대 HBM4 기술 개발에 집중
신임 팀장에 손영수 부사장 선임
AVP개발팀·설비기술연구소 재편![전영현 삼성전자 DS부문장 부회장 [헤럴드DB]](https://imgnews.pstatic.net/image/016/2024/07/05/20240705050354_0_20240705112216562.jpg?type=w647)
삼성전자가 인공지능(AI) 시장 확대로 수요가 급증한 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁력을 강화하기 위해‘HBM 개발팀’을 신설했다.이는 삼성 반도체 수장에 오른 전영현 부회장의 첫 인사다.특히 삼성전자가 2분기 깜짝 실적을 기록하며 상승세를 타고 있어 이번 신설된 조직이 삼성 반도체 사업의 도약을 이끌 수 있을지 주목된다.
5일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 HBM 개발팀 신설을 골자로 하는 조직개편을 단행했다.전영현 부회장이 DS부문장에 취임한 지 한 달여 만이다.
이번에 신설된 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 6세대 제품인 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 알려졌다.신임 HBM 개발팀장에는 손영수 부사장이 선임됐다.1974년생인 손 부사장은 서강대 전자공학 학사,포항공대 전자전기공학 석사,포항공대 전자전기공학 박사 학위를 취득했다.그는 2003년 삼성전자 메모리사업부 D램개발실 D램설계팀에 입사했다.이후 삼성전자 미주총괄 주재원,삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실 D램기획그룹장 등을 역임하며 2022년 정기 임원인사에서 부사장으로 승진했다.
앞서 삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내 HBM 개발 조직을 운영해왔다.이번 조직개편을 통해 산재해 있던 인력을 하나로 모아 HBM 전담 조직을 한층 강화하고 미래 연구개발에 주력한다는 방침이다.
전 부회장이 원포인트성 조직 개편을 단행한 것은 AI 시대 수요가 급증하는 HBM 시장에서 주도권을 확보하기 위한 조치로 풀이된다.삼성전자는 글로벌 메모리반도체 1위 기업이지만,싸이 도박HBM은 일찌감치 SK하이닉스가 선도하며 시장을 지배하고 있다.
삼성전자는 올 2월 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓아 올린 HBM3E 12단을 개발했다.이는 업계 최대 용량인 36기가바이트(GB)다.현재 HBM3E 8단과 12단 샘플을 엔비디아에 전달해 품질 테스트를 받고 있다.
아울러 이번 조직개편에서는 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀이 전영현 DS부문장 직속으로 배치됐다.2.5D,싸이 도박3D 등 신규 패키지 기술을 선제 확보한다는 취지다.
설비기술연구소의 경우 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편하고 반도체 공정의 효율성 제고에 집중할 것으로 알려졌다.이를 통해 HBM과 차세대 패키지 기술 경쟁력을 강화한다는 방침이다.김현일 기자
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