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HBM 개발팀 신설
첨단패키징·설비연 조직도 개편삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 신설하는 등 대대적인 조직 개편을 단행한다.인공지능(AI) 시장 확대로 HBM 수요가 급증하는 가운데 HBM 기술 리더십을 강화하고 경쟁력을 키우기 위한 것으로 풀이된다.
4일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 이날 조직개편을 실시했다.
메모리사업부 안에 HBM 개발을 담당하는 HBM 개발팀이 신설됐다.신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다.![삼성전자 평택캠퍼스 전경.[사진제공=삼성전자]](https://imgnews.pstatic.net/image/277/2024/07/04/0005441373_001_20240704145008120.jpg?type=w647)
삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해 온 데 이어 이번 조직 개편으로 HBM 전담 조직을 한층 강화해 차세대 연구개발에 힘을 싣는다는 방침이다.
이와 함께 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편한다.
기존의 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 DS부문장 직속으로 배치됐다.2.5D,납 도체3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위한 취지다.
설비기술연구소의 경우 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편,납 도체반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중할 것으로 알려졌다.반도체 양산 설비에 대한 기술 지원도 강화한다.이를 통해 HBM과 차세대 패키지 기술 리더십을 강화하고 전반적인 기술 경쟁력도 확보한다는 방침이다.
이런 가운데 삼성전자는 오는 5일 2분기 잠정 실적을 발표한다.사업부별 구체적인 실적은 공개하지 않지만,납 도체업계에서는 삼성전자가 반도체 사업에서만 4조∼5조원의 영업이익을 냈을 것으로 전망하고 있다.
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