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(서울=연합뉴스) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 새너제이에서 열리는 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E에 친필 사인을 남긴 것으로 알려졌다.
21일 업계에 따르면 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 총괄 부사장은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 황 CEO가 삼성전자 부스를 방문해 부스에 있던 직원들과 함께 찍은 사진을 공유했다.
특히 부스에 전시된 HBM3E 12H(High·12단 적층) 제품에 황 CEO가 남긴 사인을 찍은 사진도 함께 올렸다.2024.3.21 [한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처.재판매 및 DB 금지]
(서울=연합뉴스) 송은경 기자 = 삼성증권은 13일 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아의 품질 인증 테스트를 통과할 가능성이 크다며 "실적과 주가의 상승 여력은 그 어느 때보다도 크다"고 밝혔다.
황민성 삼성증권 연구원은 이날 '인공지능(AI)이 뜬다는데 삼성전자는 언제 올라요?'라는 제목의 보고서를 내고 "(삼성전자 주가는) 단기간에 크게 올라도 이상하지 않다"고 강조했다.
황 연구원은 지난달 28일 삼성전자 목표주가를 12만원으로 올려 잡은 상태다.
그는 "삼성전자의 HBM3E가 예정된 기한 내로 고객사(엔비디아)의 인증을 통과할 가능성이 크다고 판단한다"며 "예정된 기한이라면 8단 제품은 6월까지고 12단 제품은 3분기 내 통과가 돼야 한다.오히려 격차가 늘고 있다는 것은 잘못된 판단"이라고 말했다.
이어 "투자가들은 삼성전자의 HBM3E 전력 소비가 경쟁사 대비 높다는 점을 지적하지만 이는 소프트웨어(SW) 호환성이나 발열로 사용이 어려웠던 HBM3 문제와는 다르다"며 HBM3E 12단 인증은 메모리 3사(삼성전자,출입국사실증명서 기록대조SK하이닉스,출입국사실증명서 기록대조마이크론) 모두 이달 내부 인증 절차를 거쳐 8∼9월 고객 인증이 예상된다고 설명했다.오히려 삼성전자가 먼저 납품을 시작할 가능성도 있다고 봤다.
HBM 본딩 기술에는 TC-NCF(첨단 열압착 비전도성 접착 필름) 방식과 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 방식이 있는데,출입국사실증명서 기록대조삼성전자와 마이크론은 전자를,출입국사실증명서 기록대조SK하이닉스는 후자를 사용한다.
본딩 방식에 따라 발열과 수율 등에서 차이가 발생했고 MR-MUF 방식이 우위를 점하고 있었으나,출입국사실증명서 기록대조12단부터는 본딩 방식 간 차이도 줄고 16단 제품에서의 TC-NCF 방식의 경쟁력도 주가에 반영돼야 한다는 게 그의 견해다.
황 연구원은 "올해 12단의 매출은 아주 작겠지만 삼성이 먼저 한다면 인증 시점에서 주가에 중요한 변화가 될 것"이라며 "적어도 삼성전자가 12단에서 뒤떨어지지는 않을 것으로 예상한다"고 부연했다.
그러면서 "HBM3도 못했는데 HBM3E를 잘할 리 없다거나 8단도 못했는데 12단을 먼저 할 수 없다는 가정은 너무 과장된 논리"라고 덧붙였다.
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