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삼성전자.[삼성전자 제공] 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 26일 글로벌 판매전략회의를 개최한다.그룹 안팎으로 위기감이 커진 만큼 이번 회의에서 반도체 초격차 경쟁력을 회복할 전략을 수립할 수 있을지 주목된다.

이번 회의는 전영현 삼성전자 DS 부문장(부회장)의 주재로 열린다.지난달 말 DS 부문의 새 수장으로 임명된 전 부문장이 주재하는 첫 회의로 사업 경쟁력을 높일 수 있는 방안을 모색할 예정이다.

삼성전자 반도체는 최근 각종 위기를 마주하며 돌파구를 마련해야 하는 상황에 놓였다.지난달 정기 인사 시기가 아닌데도 DS 부문 수장의 직급을 사장급에서 부회장급으로 격상하는 '원포인트 인사'를 단행한 것도 녹록지 않은 대내외 환경을 고려해 조직 분위기를 쇄신하려는 차원이라는 게 업계 평가다.

삼성전자는 지난해 대내외 여건이 악화하며 반도체 사업에서 15조원에 육박하는 적자를 냈다.올해 들어 실적은 회복세를 보이고 있지만,김해 더파티고대역폭메모리(HBM)에서는 경쟁사인 SK하이닉스에 주도권을 내주고 파운드리(반도체 위탁생산)에서는 대만 TSMC와의 격차가 계속해서 벌어지고 있어 분위기는 좋지 않다.대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 파운드리 점유율은 TSMC가 61.7%,삼성전자가 11.0%다.양사의 점유율 격차는 전 분기 49.9%포인트(p)에서 올 1분기 50.7%p로 더 벌어졌다.

엔비디아 품질 인증 통과도 시급히 해결해야 할 문제다.삼성전자는 현재 엔비디아에 HBM3E를 납품하지 못하고 있다.엔비디아에 HBM3E를 납품해야 인공지능(AI) 칩 역량을 둘러싼 의구심이 해소될 것으로 보인다.

이번 회의에서는 이 같은 위기 상황을 헤쳐나가기 위한 강도 높은 대응책을 논의할 것으로 예상된다.삼성전자는 지난 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 진행한 '삼성 파운드리 포럼 2024'에서 메모리,김해 더파티파운드리,김해 더파티첨단 패키징 등 종합 반도체 기업(IDM)으로서의 역량을 극대화해 AI '턴키' 솔루션을 제공하겠다는 전략을 내놓은 바 있다.

전 부회장은 앞서 사내 게시판에 올린 취임사에서 "최근의 어려움은 지금까지 우리가 쌓아온 저력과 함께 반도체 고유의 소통과 토론의 문화를 이어간다면 얼마든지 빠른 시간 안에 극복할 수 있다고 확신한다"며 "새로운 각오로 상황을 더욱 냉철하게 분석해 어려움을 극복할 방안을 반드시 찾겠다"고 강조했다.

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