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올 하반기 '2.5D 빅다이 TC 본더' 등 신제품 출시 예고
"TC 본더 세계 최대 생산 캐파 갖춰"
(서울=뉴스1) 장도민 기자 = 인공지능 반도체 수요 폭발로 고대역폭메모리(HBM) 시장이 가파르게 커지면서 관련 핵심 장비를 생산하는 한미반도체가 매출 목표를 상향했다.
5일 곽동신 한미반도체 부회장(대표이사)은 차세대 열압착 방식 TC 본더 장비 출시 계획을 밝히고 올 매출을 6500억 원(연결기준)으로 상향한다고 밝혔다.
한미반도체는 지난 연말 실적 가이던스(목표치)를 발표하면서 올해 매출 목표를 4500억 원으로 잡은 바 있다.그러다 연초 5500억 원으로 상향했는데,이번에 추가로 1000억 원을 더 올려잡은 것이다.
곽 부회장은 "올해 매출 목표는 6500억 원,2025년은 1조 2000억 원,리부트 포켓 슬롯2026년은 2조 원으로 매출 목표를 상향한다"고 말했다.
한미반도체의 지난해 매출은 연결기준 1590억 원,영업이익은 345억 원이다.한미반도체가 상향된 매출 목표를 무난히 달성하게 된다면 이 회사의 매출은 전년대비 309%,리부트 포켓 슬롯4배 이상 폭증하는 셈이 된다.
이를 위해 한미반도체는 HBM 생산을 위한 핵심장비 TC 본더 신제품을 줄줄이 출시한다.
곽 부회장은 "올해 하반기 '2.5D 빅다이 TC 본더'(2.5D BIG DIE TC BONDER)를 출시하고,2025년 하반기에는 마일드 하이브리드 본더 (MILD HYBRID BONDER),2026년 하반기에는 하이브리드 본더 (HYBRID BONDER)를 출시할 계획"이라고 밝혔다.
한미반도체 TC 본더는 6개 공장에서 210대의 핵심부품 가공 생산 설비를 기반으로 만든다.가공,조립,리부트 포켓 슬롯배선,테스트 등 각 단계별로 6번의 검수를 거쳐 총 1000가지 항목의 검사를 통과해야 비로서 TC 본더가 탄생된다.40개의 워크베이를 통해 허리를 굽히지 않고도 작업을 효율적으로 할 수 있어 생산 속도가 빠르다.
한편 최근 6번째 공장을 오픈한 한미반도체는 현재 연간 264대(월 22대)의 TC 본더 생산이 가능하며,리부트 포켓 슬롯200억 원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비가 더해져 2025년에는 연 420대 (월 35대)의 장비 생산이 가능하게 될 것으로 예상된다.이는 TC 본더 장비 생산업체 중 최대규모다.
회사측은 "HBM 수요가 폭발적으로 증가하면서 TC 본더 장비 납기를 맞추는 것이 경쟁력이 됐는데,한미반도체의 생산 캐파가 확대됨으로써 납기 또한 대폭 단축될 것"이라고 자신감을 나타냈다.
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