Menu
NO.1: 시작토토 윈
日 이비덴,온라인슬롯사이트추천AI 서버용 FC-BGA 매출 긍정적 전망기판업계 선두주자인 일본 이비덴이 AI 서버용 기판 시장의 고(高)성장세를 예견했다.관련 사업부 매출이 계단식으로 증가해,향후 5~6년 뒤에는 2.5배까지 커질 것이라는 전망을 제시했다.국내 삼성전기,LG이노텍 역시 AI 서버용 기판 시장 확대에 따른 수혜가 기대된다.
업계에 따르면 올해 AI 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 시장은 글로벌 빅테크를 중심으로 수요가 크게 확대될 전망이다. FC-BGA 제품 이미지(사진=이비덴) 
FC-BGA 업계 1위인 이비덴은 최근 컨퍼런스콜을 통해 2025회계연도(2025년 4월 1일~2026년 3월 31일) 전체 매출이 전년 대비 11% 성장할 것으로 내다봤다.
특히 FC-BGA 등 반도체용 기판 사업이 포함된 전자기기(Electronics) 사업부의 전망치를 매출액 240억 달러,리치 홀덤영업이익 33억 달러로 제시했다.전년 대비 각각 22%,23% 성장한 수치다.
주요 배경은 AI 서버 시장의 성장이다.이비덴은 "PC 시장은 점진적 수요 확대 속에서도 주의가 필요하고,용과같이 극 2 마작범용 서버에 대한 수요 추이도 여전히 불확실하다"면서도 "AI서버에 대한 강한 수요는 계속해서 확대되고 있다"고 설명했다.
FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다.기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아,AI 반도체 등 고성능 제품에 활발히 채택되고 있다.그 중에서도 AI 서버용 FC-BGA는 고다층,대면적을 요구하는 가장 고부가 제품에 속한다.
중장기적 성장성 역시 높은 것으로 관측된다.이비덴은 AI 서버용 기판 매출이 2030회계연도에 475억 달러로 2024년 대비 약 2.5배 증가할 것으로 전망했다.이에 회사는 AI 서버용 FC-BGA 생산에 주력할 오노 신공장을 계획대로 연내 가동하는 등 대응에 나설 계획이다.
한편 국내 삼성전기,bj노출사이트LG이노텍도 서버용 FC-BGA 시장 확대에 주력하고 있다.
삼성전기는 지난달 말 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주요 거래선들과 협업해 AI 가속기용 기판 양산을 준비해 왔으며,2분기부터 유의미한 매출이 발생될 예정"이라며 "생성형 AI 보급 확대에 따라 CSP 업체들이 자체 칩 채용을 확대하면서,AI 가속기용 기판 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다"고 밝힌 바 있다.
LG이노텍은 주요 경쟁사 대비 서버용 FC-BGA 시장 진입이 늦은 상황이다.본격적인 상용화 시기는 내년부터 가능할 것으로 예상된다.현재 LG이노텍은 서버용 FC-BGA에 대한 내부 검증을 끝마친 것으로 알려졌다.
