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과기정통부
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저전력·고효율 국산 인공지능(AI) 반도체 기반 데이터센터 핵심기술 개발 등 6775억원 규모의 반도체 분야 두 주요 사업이 예비타당성조사를 마치고 내년 본격 추진된다.

과학기술정보통신부는 26일 제5회 국가 연구개발(R&D) 사업평가 총괄위원회를 열고 2023년 제3차 국가 R&D 사업 예비타당성조사 대상 2개 사업의 조사 결과를 심의·의결했다.

이날 의결된 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업은 기술 진보가 가속화되고 있는 반도체 첨단 패키징 분야 기술개발을 지원해 반도체 집적도 한계를 극복하고,세계 첨단 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위를 확보하는 것을 목표로 한다.

최근 반도체 공정 미세화를 통한 집적도 향상이 물리적 한계에 다다르면서,패키징 기술을 통해 후공정 단계의 반도체 성능·집적도를 높이는 방식이 주목받고 있다.우리나라의 후공정 분야 점유율은 10% 미만이다.

내년부터 2031년까지 총 2744억원을 투입해 글로벌 반도체 기술 경쟁에서 한계에 가까워지고 있는 초미세 공정뿐만 아니라 후공정 분야인 첨단 패키징 선도 기술까지 전방위적 지원이 이뤄진다.

AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업도 예타 통과와 함께 내년부터 2030년까지 추진된다.

K-클라우드 기술개발 사업은 저전력·고효율 국산 AI 반도체 기반 데이터센터 핵심기술을 개발하고,카지노 7 화 다시보기지속 가능한 AI 컴퓨팅 인프라를 확보하기 위한 사업이다.총사업비는 약 4030억원 규모다.

이미 예타를 거쳐 진행 중인 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업과 프로세싱인메모리(PIM) AI 반도체 핵심기술 개발 사업에서 개발한 신경망처리장치(NPU)와 지능형 반도체(PIM)를 연계 활용하고,카지노 7 화 다시보기사업이 종료되는 2030년 시장에 출시된 유사 AI 컴퓨팅 시스템 중에서 학습성능효율과 추론 소모 에너지효율을 기준으로 세계 3위 이내 달성,카지노 7 화 다시보기실제 국내 클라우드에 동 사업 개발 기술 20% 이상 활용을 목표로 한다.

류광준 과학기술혁신본부장은 “전 세계 반도체 기술패권 경쟁 심화로 저전력 AI 반도체 선점과 첨단패키징 등 미래 핵심기술 확보가 매우 중요한 상황”이라며 “미래 반도체 시장에서 우리나라가 경쟁력을 가지고 우위를 선점할 수 있도록 예타를 통과한 반도체 분야 두 주요 사업의 차질 없는 추진에 힘써달라”고 말했다.

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