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파운드리·메모리·패키지 '일괄 수행'
칩 개발~생산 시간,20% 단축 가능
최선단 파운드리 서비스 강화를 통한 글로벌 팹리스(설계 전문) AI 수요에 대응함으로써 글로벌 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC를 따라잡겠다는 포부다.
특히 파운드리와 메모리,첨단 패키지까지 일괄 수행할 수 있는 세계 유일한 업체라는 강점을 내세워 AI 시대에 맞는 고객 수요를 잡는다는 계획이다.
삼성전자는 세 개 사업 분야간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 선보여 고객의 공급망을 단순화하는 데 기여하는 등 편의를 제공하고 제품의 시장 출시를 가속화한다.
삼성의 통합 AI 솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 파운드리,메모리,몸 둘레패키지 업체를 각각 사용할 경우 대비 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다.
나아가 2027년에는 AI 솔루션에 광학 소자까지 통합한다는 계획이다.이를 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션' 제공이 가능할 것이라는 기대다.
삼성전자는 파운드리 사업부의 사업 경쟁력 강화를 위해 고객과 응용처별 포트폴리오도 다변화한다.
삼성 파운드리 사업부는 지난해 3나노 및 2나노,GAA(게이트올어라운드) 기술을 지속 개발하고 첨단 공정 기반 사업을 확장해 HPC(고성능컴퓨팅) 중심으로 판매 비중 및 신규 수주가 늘면서 역대 최대 수주 실적을 달성한 바 있다.
특히 급격히 성장하고 있는 AI 분야에서 고객 협력을 강화해 올해 AI 제품 수주 규모는 지난해 대비 80% 이상 성장했다.스마트폰과 PC에 대한 수요가 회복되고 있는 만큼 수주 규모는 앞으로 더 확대될 수 있다.
8인치 파운드리와 성숙 공정에서도 PPA(소비전력·성능·면적)와 가격경쟁력을 개선한 공정 포트폴리오를 제공해 다양한 고객 니즈에 대응하고 있다.
한편 TSMC는 올 1분기 9조5900억원의 순이익을 내면서 AI 시대 효과를 톡톡히 봤다.매출 비중은 HPC 46%,스마트폰 38%로 전체의 84%를 차지한 가운데,몸 둘레AI 관련 제품 수요 급증으로 예상치를 넘은 순이익을 거뒀다.TSMC와 삼성전자의 올 1분기 점유율은 각각 61.7%,11.0%로 전분기 대비 더 벌어졌다.
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