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업계 올해 생산분 이미 매진…내년 공급 협의 시작돼
엔비디아에서 빅테크까지…AI용 메모리로 '문전성시'
'입도선매'까지…미래 첨단 기술 게임 체인저로 부각

[서울=뉴시스]SK하이닉스가 23일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 'TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄'에 참가해 6세대 HBM(고대역폭메모리) 'HBM4' 등 핵심 메모리 제품군을 공개했다.(사진=SK하이닉스 제공) *재판매 및 DB 금지[서울=뉴시스]이인준 기자 = 생성형 AI 시장의 거침 없는 성장으로 HBM(고대역폭메모리) 수급난이 계속되고 있다.

4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 올해 HBM 물량이 완판됐고,내년 물량도 올 상반기 중 고객사와 공급 협의를 끝낼 계획이다.

미국 마이크론도 올해 생산한 물량 협의를 마치고,내년 수요에 대한 계약을 논의 중이라고 밝혔다.삼성전자도 올해 HBM 생산 물량을 전년 대비 2배로 늘리기로 했다.

D램 업체들이 HBM 생산에 안간힘을 쓰고 있지만,공급 부족 문제가 풀리지 않는 이유는 공급보다 수요가 더 많기 때문이다.

우선 대체 수단이 없다.HBM은 현재로선 한 번에 가장 많은 양의 데이터를 보내고 받을 수 있는 메모리다.반도체 업계에서 그동안 그래픽 D램,저전력 D램 등을 통한 고성능컴퓨팅 시스템의 성능 개선을 시도하고 있지만,아직 HBM 성능을 따라잡진 못하고 있다.

반면 여러 개의 D램을 수직으로 쌓는 HBM 제품의 구조상 제조 난도가 높아 수율(결함 없는 합격품의 비율) 관리가 어렵다.D램 업체들이 설비 증설에 나서고 있지만,도박 의심밀려드는 주문을 감당하지 못하는 이유다.

HBM은 또 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 외에도,주문형반도체(에이식·ASIC) 등으로 사용처가 넓어지고 있다.

특히 내년부터는 맞춤형 HBM 시장도 본격적으로 열린다.삼성전자는 지난달 30일 열린 올해 1분기 실적 발표회를 통해 "커스텀(맞춤형) HBM을 HBM4,HBM4E 기반으로 복수의 고객들과 과제를 진행하고 있다"며 "커스텀 HBM4 일부 과제는 일반 HBM4와 더불어 2026년에 판매할 예정"이라고 밝혔다.

커스텀 HBM은 말 그대로 고객사의 특정 요구사항에 맞춰 설계·제작되는 맞춤형 제품이다.

[서울=뉴시스]젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'GTC 2024' 행사에 전시된 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리 12단 'HBM3E'에 친필 사인을 남겼다.HBM4는 이전 세대 제품과 달리 GPU와 연결고리 역할을 하는 '베이스다이'를 초미세 파운드리 공정으로 만들기로 했는데,베이스다이에 고객사 요청에 따라 다양한 기능을 넣을 수 있다.

뿐만 아니라 여러 기능을 집적해 하나의 시스템으로 만든 반도체 '시스템온칩(SoC)' 위에 HBM를 바로 연결하는 기술도 개발되고 있다.이러면 데이터 이동 거리가 줄면서,불필요한 전력 소모를 줄일 수 있다.메모리를 수직으로 쌓기 때문에 칩의 면적까지 고객사 제품 설계에 이점을 제공한다.

HBM이 기존 메모리 조달 방식과는 다르다는 점도 무관하지 않다.업계에 따르면 HBM은 주문 제작 방식에 가깝다.메모리 사업은 그동안 소품종 대량 생산 구조였는데,HBM 등장 이후 바뀌었다.

HBM을 원하는 업체 수가 늘면서 미리 물량을 확보하려는 '입도선매' 거래도 나오고 있다.

AI 시장에서 생존 게임을 벌이는 빅테크로서는 HBM의 높은 제조 난도와 고객 인증,지정학적 불확실성 등을 고려해 적극적인 공급망 관리에 나서는 모습이다.

업계 관계자는 "HBM 수요 성장으로 메모리 산업 특성이 물량과 가격 중심의 원자재 시장에서,고성능과 고품질 중심의 고객 맞춤형 시장으로 바뀌고 있다"며 "AI 시장의 성장 잠재력 만큼 장기 HBM 수요 성장에 대해서는 의심의 여지가 없다"고 밝혔다．