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삼성 HBM3E 12H D램.<삼성전자 제공> 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E의 엔비디아 품질 테스트 통과 가능성과 맞물려 올해 하반기 HBM3E 양산이 이뤄질 것이라는 전망이 제기됐다. 
대만 시장조사업체 트렌드포스는 16일 "삼성의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다"며 "이는 HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미"라고 밝혔다.
이달 초 업계에서는 삼성전자가 HBM3E 제품에 대한 PRA(Production Readiness Approval)를 완료하고 양산을 앞두고 있다는 소식이 전해진 바 있다.PRA는 엔비디아와 무관하게 삼성전자 내부 HBM 기준을 충족했다는 것으로 통상 양산 직전 단계로 간주된다.
삼성전자 측은 HBM3E 양산과 관련해 "확인할 수 없다"고 했다.다만 업계에선 올해 안에 HBM3E 인증·양산이 이뤄질 것이라는 관측이 이어지고 있다.
글로벌 주요 메모리업체 중 SK하이닉스와 미국 마이크론이 엔비디아에 HBM3E 공급을 시작했지만,삼성전자는 아직 시작하지 못한 상태다.이 때문에 실적 상승의 모멘텀이 될 수 있는 HBM3E의 품질 테스트 통과 및 양산 개시는 초미의 관심사다.
'양산 가능성'에 시장의 기대감도 커지고 있다.송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장(사장)은 지난 3일 '나노코리아 2024'에서 HBM 품질 테스트와 관련해 "열심히 하고 있다"며 "좋은 결과가 있을 것"이라고 말했다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)도 지난달 4일 대만 타이베이에서 열린 기자간담회에서 "우리도 그들이(삼성전자) 최대한 빨리 테스트를 통과해 우리 제품에 쓰일 수 있도록 노력하고 있다"고 밝히기도 했다.
또 트렌드포스는 삼성전자를 비롯한 메모리 제조업체들이 생산 능력의 최소 20∼30%를 HBM으로 전환해 공급을 더욱 강화할 것으로도 봤다.HBM 수요 증가율은 올해 200%에 육박하고,다저스 대 필리스내년 두 배 증가할 것으로 예상된다.
인공지능(AI) 시장 확대로 HBM의 수요 급증이 예상됨에 따라,다저스 대 필리스삼성전자는 올해 HBM 공급 규모를 전년보다 3배가량 확대하고 내년에도 2배 이상 늘린다는 목표를 세운 상태다.
한편 대만 메모리 공급망 관련 소식통은 오는 31일 개최되는 삼성전자의 2분기 확정 실적 발표 및 콘퍼런스콜에서 삼성전자의 HBM3E 인증 소식이 확인될 가능성이 높다고 전망했다.
이달 초 잠정 집계된 올해 2분기 삼성전자의 매출과 영업이익은 각각 74조원,다저스 대 필리스10조4000억원이다.이 가운데 DS부문의 영업이익은 6조원 수준에 이를 것으로 추정된다.
