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[디지털데일리 배태용 기자] 정부가 3D 패키징을 비롯한 첨단 패키징 기술 연구개발(R&D)에 2744억원을 지원 하기로 했다.

산업통상자원부는 26일 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 '반도체 첨단 패키징 선도기술 개발 사업'이 총사업비 2744억원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 발표했다.

2025년부터 2031년까지 진행할 사업을 통해 칩렛,jpop 라이브 월드컵 다시 보기3D 패키징 등 향후 5∼10년 사이에 시장 적용이 확대될 가능성이 큰 차세대 패키징 핵심 기술의 선제적 기술 개발을 지원하기로 했다.

아울러 2.5D,jpop 라이브 월드컵 다시 보기Fan-In/Fan-Out 등 글로벌 종합 반도체 기업이 양산 중인 고부가 모듈 구현에 필요한 소재·부품·장비 공급망 내재화를 위한 자립형 기술 개발도 지원한다.

산업부는 "디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요 증가에 따라 미세 공정의 기술적 한계 극복을 위한 핵심 기술로 첨단 패키징이 부상하고 있다"며 "첨단 패키징 초격차 기술 확보 및 기업의 세계 시장 진출을 촉진하고 국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는 데 기여할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

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：무역협회 조의윤 수석연구원은 “수출액이 감소했으나 수출의 경제성장 기여가 높게 나타난 것은 △수출 물량의 견고한 증가 △경제파급효과가 큰 품목의 수출 증가에 기인한다”며 “자동차· 일반목적용 기계 등 부가가치 및 취업 유발 효과가 큰 품목의 수출이 호조를 보이며 반도체 부진에 따른 손실을 최소화했다”고 말했다.

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