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웨이퍼 20만장 폐기설…삼성 "사실무근"
"오스틴 한파 피해와 비교하면 설득력 없어"

[서울=뉴시스]세계 최대 규모의 반도체 공장인 삼성전자 평택캠퍼스 전경.이 라인에서 EUV 공정을 적용한 첨단 모바일 D램이 생산된다.(사진 = 삼성전자 제공) 2022.7.14.*재판매 및 DB 금지[서울=뉴시스]이지용 기자 = 지난 25일 여의도 증권가에서는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부와 관련된 정체불명의 찌라시(미확인 내용을 담은 정보지)가 돌았다.삼성전자 파운드리 사업부에서 3나노미터 웨이퍼 수십만장의 결함이 발생했다는 괴담이었다.

특히 이 내용을 일부 언론이 26일 아침 속보로 보도하자 삼성전자는 '사실무근'이라며 강하게 부인했다.삼성전자 측은 "삼성전자 파운드리 사업부가 반도체 웨이퍼 20만 장을 폐기하고 1조원 이상의 피해를 입었다는 찌라시 내용은 절대 사실이 아니다"며 조목조목 반박했다.

삼성전자는 이 과정에서 반박 팩트로 3년전 오스틴시 정전 사고를 소환했다.

삼성전자 측은 "2021년 2월 미국 텍사스주 오스틴시 삼성전자 반도체 공장이 대규모 한파로 3일간 정전 피해를 입었다"며 "당시에도 웨이퍼를 대량 폐기해야 했는데,정선5일장 열차여행3일 정전 동안 7만 장이었다며 '20만 장 폐기'라는 수치는 산술적으로 나올 수 없다"고 지적했다.

삼성전자에 따르면 20만장 웨이퍼가 피해를 입으려면 최소한 1주일 이상 정전 사태가 발생해야 가능하다.

삼성전자는 웨이퍼 피해 금액 1조원도 팩트가 아니라고 반박했다.

삼성전자 측은 "오스틴 한파 당시 피해 규모는 3000억~4000억원 수준"이라며 "국내 파운드리 공정에서 이보다 3배나 큰 1조원의 웨이퍼 피해 금액이 나온다는 것은 사실상 힘들다"고 밝혔다.

해당 찌라시가 지목한 삼성전자 '웨이퍼'는 실리콘(Si) 등 소재로 이뤄진 기둥을 얇게 썬 원판을 말한다.이 웨이퍼는 반도체를 만들기 위한 일종의 기판 역할을 한다.삼성전자는 이 웨이퍼를 자체적으로 생산하고 있다.

웨이퍼를 만들려면 모래에서 추출한 실리콘 원료를 녹여 실리콘 기둥인 '잉곳'을 만들고,이후 원판형 웨이퍼로 만들기 위해 균일한 두께로 얇게 썰어야 한다.

절단된 웨이퍼는 가공을 거쳐 거울처럼 매끄럽게 만들기 위해 연마한 후 회로 패턴을 만드는 노광 공정 등을 거쳐 반도체로 만든다.

삼성전자 측은 "통상 웨이퍼를 만들 때 정상제품의 비율인 수율이 100%가 될 순 없다"며 "그렇다고 해서 삼성전자의 기술력으로 볼 때 20만장씩 웨이퍼 불량이 나온다는 것도 있을 수 없다"고 밝혔다.한마디로 웨이퍼 생산에서 일부 불량은 나올 수 있지만 '20만장,정선5일장 열차여행1조원어치'라는 수치는 허무맹랑한 거짓이라는 지적이다.

삼성전자는 현재 3나노 반도체에서 글로벌 파운드리 1위인 TSMC와 사활을 건 경쟁을 벌이고 있다.올 하반기 '2세대 3나노' 파운드리 공정 양산에 들어갈 예정이며,정선5일장 열차여행차세대 '게이트올어라운드(GAA)'의 기술력도 높이고 있다.

이런 상황에서 이 같은 근거없는 괴담은 삼성전자를 음해하려는 목적이라고 볼 수밖에 없다는 것이 삼성전자의 입장이다.

업계에서는 올해 삼성전자가 파운드리 사업에서 2세대 3나노 반도체를 앞세워 TSMC와의 격차를 더 좁힐 것으로 보고 있다.

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