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국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 팹 전망 보고서를 통해 세계 반도체 팹 생산 능력이 이 같이 늘어날 것으로 24일 전망했다.이에 따라 내년에는 8인치 웨이퍼 환산 기준 반도체 산업 생산 능력이 월 3370만장에 도달할 것으로 예상했다.
특히 인공지능(AI) 칩 수요에 대응해 5nm 이하 첨단 반도체 생산능력은 올해와 내년에 각각 13%,혼바디 바디트리머 내돈내산17% 증가할 것으로 내다봤다.
SEMI는 "5nm 이하 첨단 반도체 생산능력은 AI를 위한 칩 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것"이라며 "인텔,혼바디 바디트리머 내돈내산삼성전자,TSMC를 포함한 칩메이커들은 반도체 전력 효율성을 높이기 위해 2nm 공정에서 GAA(Gate-All-Around)를 도입한 칩을 생산,2025년에는 첨단 반도체 생산능력이 17% 증가할 것"이라고 설명했다.
지역별로는 중국 업체의 생산 능력이 올해 월 885만장으로 15% 증가한 후 내년에는 14% 더 성장해,전체 반도체 산업의 3분의 1에 가까운 1010만장으로 확대될 것으로 봤다.
과잉 공급 우려에도 중국 칩메이커는 계속 생산 능력 확대에 투자하고 있다.투자를 주도하는 업체는 화홍그룹,넥스칩,시엔,SMIC,혼바디 바디트리머 내돈내산CXMT 등이다.
반면 중국 외 다른 지역은 대부분 5% 이하 성장을 예상했다.내년 대만은 4% 성장한 월 580만장으로 2위를 차지하고,혼바디 바디트리머 내돈내산한국은 올해 처음으로 월 500만장을 넘긴 뒤 내년에는 7% 성장한 월 540만장을 기록,혼바디 바디트리머 내돈내산3위에 오를 것으로 내다봤다.
내년 일본은 3% 성장한 470만장,미국은 5% 늘어난 320만장,혼바디 바디트리머 내돈내산유럽 및 중동은 4% 증가한 270만장,동남아시아는 4% 많은 180만장을 각각 전망했다.
SEMI는 인텔의 파운드리(반도체 위탁생산) 투자와 중국의 생산 능력 확대에 힘입어 파운드리 부문 생산 능력이 올해 11%,내년에 10% 성장할 것으로 예상했다.2026년에는 월 1270만장에 도달할 것으로 내다봤다.
SEMI는 "고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 D램 생산 능력은 올해와 내년에 9%의 성장세를 보일 것"이라며 "3D 낸드 시장은 아직 저조해 올해에는 생산능력 증가는 없으며,내년에 5% 성장할 것"으로 진단했다.
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