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14일 인공지능반도체포럼 조찬강연회
"5년 뒤 차량용 AI반도체도 LPDDR→HBM"SK하이닉스가 '구글카'로 알려진 웨이모 자율주행차에 3세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM2E를 공급하는 것으로 밝혀졌다.자율주행차가 확대로 5년 뒤에는 HBM이 인공지능(AI) 서버뿐 아니라 차량용 칩으로 보편화되는 시대가 올 것으로 예상된다. 강욱성 SK하이닉스 차세대상품기획 담당 부사장이 14일 서울 서초구 JW메리어트서울에서 인공지능(AI)반도체포럼이 개최한 '제7회 AI반도체포럼 조찬강연회'에서 차량용 메모리 반도체의 현황과 미래에 대해 발표하고 있다.[사진=문채석 기자] 
강욱성 SK하이닉스 차세대상품기획 담당 부사장은 14일 서울 서초구 JW메리어트서울에서 인공지능(AI)반도체포럼이 개최한 '제7회 AI반도체포럼 조찬강연회'에서 "웨이모 자율주행차에 HBM2E(3세대)가 활용되고 있다"며 이같이 말했다.
강 부사장은 "현재 차량용 D램 반도체는 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)4에서 LPDDR5로 넘어가고 있다"며 "빠르면 3년,엑스 포커늦어도 5년 정도 지나면 HBM이 주류가 될 것"이라고 했다.
이어 "HBM2E를 자동차용으로 따로 설계해 웨이모에 공급했다"며 "차량용 HBM을 공급하는 사례는 지금까지는 SK하이닉스가 유일하다"고 말했다.
강 부사장은 '테슬라가 LFP 배터리를 채용하듯 HBM 칩을 채택하는 시점은 언제로 보나'라는 질문에 대해서는 "메이저 업체들이 만약 (HBM을) 탑재하면 늘겠지만 특정 고객으로부터 HBM 메인으로 쓰겠다는 업체는 안 보인다"고 말을 아꼈다.
자율차용 HBM은 레벨 3~4 정도의 자율주행 수준이 보편화되면 수요가 급증할 것으로 강 부사장은 예상했다.그는 "레벨 2.5 이상 자율주행을 위해 더 높은 컴퓨팅 파워가 필수"라며 "한 칩에서 초당 1테라바이트(TB)를 연산하는 4세대 HBM(HBM3)가 요구사항을 충족한다"고 했다.
차량용 낸드플래시는 UFS에서 SSD로 넘어갈 것으로 예상했다.강 부사장은 "차량용 UFS는 3~4년 전쯤 도입됐다"며 "SSD 상용화 사례는 1~2년 전 발생했지만 이를 채택한 완성차 모델은 세계적으로 몇 개 안 되고 아직 대부분 업체가 연구 단계"라고 했다.
HBM 반도체가 AI 서버뿐 아니라 자율차로 확대되면 SK하이닉스는 큰 수혜를 입을 것으로 에상된다.SK하이닉스는 HBM을 차량용 솔루션에 추가하기 위해 차량용 반도체 안전 표준 'AEC-100'을 획득한 것으로 전해졌다.
강 부사장은 HBM이 자율차 내에서 열,엑스 포커안전성 측면에서 취약하다는 지적을 일축했다.그는 "HBM도 (데이터센터용과 같은) 실리콘으로 만들었고 데이터센터용 HBM 요구 조건이 워낙 까다로운데,엑스 포커(차량용도) 크게 다르지 않다"며 "(차량) 적용에 문제가 없다"고 했다.
