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한국과 미국이 앞으로 반도체 공급망 협력을 강화하고,버드게임관련 포럼을 정례화하기로 했습니다.

산업통상자원부는 미국을 방문 중인 안덕근 장관이 지나 러몬도 미국 상부무 장관과 함께 미국 현지 시각으로 어제(27일) 워싱턴DC에서 '한-미 공급망·산업 대화 반도체 포럼'에 참석했다고 밝혔습니다.

이 포럼은 지난해 4월 미국 국빈 방문 계기로 열린 '제1차 한-미 공급망·산업 대화'에서 민관 참여 포럼 설치에 양국이 합의하면서 열린 것으로,양국 반도체협회가 공동 주최하고,한국 산업부와 미국 상무부,삼성전자와 SK하이닉스,인텔,IBM 등 주요 반도체 기업 등에서 참석했습니다.

이 자리에서 참석자들은 양국 반도체 산업의 기술 개발과 인력 양성,공급망 안정 현황을 점검하고 협력 강화 방안을 논의했다고 산업부는 설명했습니다.

또 양국 반도체 협회는 반도체 공급망 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다.

이어 이 같은 반도체 포럼의 정례화와 인공지능 등 새로운 시장에서의 사업 협력,기술 개발과 인력 양성 등을 위한 협력을 추진하기로 했습니다.

안덕근 장관은 "글로벌 연구개발 투자 확대와 신설된 '한-미 산업기술 협력센터'를 통해 양국 간 기술 협력을 지원하는 한편,석박사·청년 인력 교류 확대를 위한 인력 부족 문제를 공조하겠다"고 말했습니다.

안 장관은 이어 "올 하반기 미국에 설립될 '한-미 인공지능 반도체 혁신 센터'가 양국 산업계 교류 활성화에 기여하고 이 반도체 포럼도 양국 민관 간 자유로운 소통의 장이 되기를 기대한다"고 덧붙였습니다.

[사진 출처 : 로이터=연합뉴스]

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